新款21.5英寸iMac拆解意外發(fā)現(xiàn)：內(nèi)存、CPU均可升級
IT之家6月9日消息，iFixit已經(jīng)對新款21.5英寸Retina 4K iMac進(jìn)行了拆解，意外發(fā)現(xiàn)RAM是可升級的，并且使用了模塊化CPU，這意味著理論上處理器也是可以升級的。
當(dāng)然，估計(jì)蘋果官方的說法仍然是用戶不可以自行更換設(shè)備部件，iFixit稱更換這些部件也并不容易，但顯然是可能的。
這是自2013年以來，蘋果的第一款可擴(kuò)展內(nèi)存的21.5英寸iMac，也是自2012年以來第一款使用模塊化CPU的iMac。
雖然內(nèi)存和CPU都可升級，但iFixit仍然給這款iMac打出了3分（滿分10分）的可修復(fù)得分，原因是iMac并不容易打開，使用了很多粘合劑，另外玻璃和顯示模組是焊接到一起的。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
AR光波導(dǎo)+先進(jìn)封裝雙驅(qū)動，12英寸碳化硅靜待爆發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 12英寸碳化硅在近期產(chǎn)業(yè)內(nèi)迎來兩大新需求：AI眼鏡市場爆發(fā)，推動碳化硅AR光波導(dǎo)鏡片量產(chǎn)節(jié)奏；為了進(jìn)一步提高散熱效率，英偉達(dá)決定在下一代Rubin GPU中，將用碳化硅中介層
12英寸碳化硅襯底，會顛覆AR眼鏡行業(yè)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今年以來，各家廠商都開始展示出12英寸SiC產(chǎn)品，包括晶錠和襯底，加速推進(jìn)12英寸SiC的產(chǎn)業(yè)化。最近，天成半導(dǎo)體宣布成功研制出12英寸N型碳化硅單晶材料；晶越半導(dǎo)體也
12英寸SiC，再添新玩家
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在SiC行業(yè)逐步進(jìn)入8英寸時代后，業(yè)界并沒有停下腳步，開始投入到12英寸襯底的開發(fā)中。 ? 去年11月，天岳先進(jìn)率先出手，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸碳化硅襯底；一個月后，爍
12英寸碳化硅襯底，又有新進(jìn)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進(jìn)了碳化硅行業(yè)的降本增效。 ? 碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓
鎵仁半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電摻雜
VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜 2025年1月，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”）基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長設(shè)備進(jìn)行工藝優(yōu)化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵單晶
光場新科技——12.1英寸2.5K分辨率裸眼3D平板電腦
分辨率，還支持1T內(nèi)存卡擴(kuò)容，并且無需佩戴任何3D穿戴設(shè)備即可享受逼真的3D視覺效果。讓我們一起深入了解這款引領(lǐng)未來的科技杰作。高清視界，盡享極致畫質(zhì)12.1英寸裸眼
8英寸單片高溫碳化硅外延生長室結(jié)構(gòu)
隨著碳化硅（SiC）材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高質(zhì)量、大面積的SiC外延生長技術(shù)變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當(dāng)前及未來一段時間內(nèi)的主流尺寸，其外延生長室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.5英寸軟驅(qū)位利用起來！ICY DOCK打造電腦擴(kuò)容新方案
軟驅(qū)位的“新生地”。這不僅能有效利用起那空閑的位置，還能為您的電腦擴(kuò)容，實(shí)現(xiàn)硬盤容量的“華麗升級”。那么，如何將這個2.5英寸的硬盤變?yōu)?.5英寸軟驅(qū)位的尺寸呢？一
碳化硅襯底，進(jìn)化到12英寸！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓
DLP?顯示≥0.47英寸陣列WUXGA/1080p/WXGA/XGA/SVGA評估模塊
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DLP?顯示≥0.47英寸陣列WUXGA/1080p/WXGA/XGA/SVGA評估模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-31 10:11
?0次下載
DLP?顯示≥0.47英寸陣列4K UHD評估模塊
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DLP?顯示≥0.47英寸陣列4K UHD評估模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-31 09:44
?0次下載
蘋果發(fā)布新款iMac與人工智能Apple Intelligence初階功能
蘋果公司近日宣布推出配置M4芯片的新款iMac臺式機(jī)，并同時發(fā)布了人工智能Apple Intelligence的第一階段功能。此次新品發(fā)布標(biāo)志著蘋果在硬件和軟件領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的又一重要里程碑。 新款
蘋果發(fā)布搭載M4芯片的iMac
iMac推向了全球頂尖一體機(jī)AI設(shè)備的行列，專為Apple Intelligence設(shè)計(jì)。這款iMac配備了24.5英寸的4.5K Retina顯示屏，并提供了糖果色系的綠色、黃色、橙色、粉紅色、紫色以及銀色等多種外觀選擇，搭配
工商網(wǎng)監(jiān)
評論