對于美國芯片制造商博通(Broadcom)提出1,050億美元惡意收購競爭對手高通(Qualcomm)，日前有3家國內(nèi)智能型手機業(yè)者表示反對，聲稱若兩家芯片大廠合并將形成壟斷且將扼殺創(chuàng)新。

根據(jù)彭博(Bloomberg)報導，包括小米、Oppo及Vivo這3家重度仰賴高通芯片的手機業(yè)者，共同聲明表示支持高通拒絕博通惡意收購的決定。他們擔心一旦博通達成目的并主導無線半導體市場，恐不利于相關(guān)技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。

除了華為已開始研發(fā)自家功率強大的處理器芯片外，上述3家國內(nèi)手機制造商在很大程度上仰賴著高通的芯片。即便每售出一支手機便需向高通支付專利費用，不過高通在無線技術(shù)上的高度投資也大幅降低了這些手機制造商的相關(guān)投資，以利在成本上能與國際大廠競爭。

小米聯(lián)合創(chuàng)辦人林斌表示，最擔心的是一旦交易完成，未來是否將會有持續(xù)性的投資。當研發(fā)投資停滯，將連帶影響整個產(chǎn)業(yè)，以此角度為出發(fā)，小米完全支持高通的決定。

Oppo則認為，博通擁有豐富的金融交易歷史，但在技術(shù)研發(fā)方面卻鮮有建樹。Oppo執(zhí)行長陳明永表示，對博通并不熟悉，但聽聞到的多是該公司擅于金融交易，在這種情況下，可能會形成壟斷，這對產(chǎn)業(yè)及客戶而言都不是好消息。

另外，Vivo執(zhí)行長沈煒則是明確表示，不希望有任何改變，因為勢必帶來不確定性。

上述這3家國內(nèi)手機業(yè)者加上聯(lián)想，在高通于北京舉辦的活動上宣布簽署合作備忘錄(MOU)，未來3年將向高通采購總規(guī)模不下于20億美元的射頻前端(RF Front-End)零組件。在活動上，包括中興及摩托羅拉(Motorola)等高層也同樣反對博通的惡意收購。這主要在于，大規(guī)模購并案往往會促使合并企業(yè)得以掌握定價權(quán)，對于客戶及消費者而言都不是好事。

在此情況下，對于iPhone X有4分之1芯片都仰賴「雙通」(博通與高通)的蘋果(Apple)而言，應該是最不樂見的。不過，目前為止卻不見蘋果公開反對；甚至博通執(zhí)行長Hock Tan還表示，蘋果應該樂見其成。Hock Tan曾表示，若不是確定雙方主要客戶都可接受這結(jié)果，博通也不會貿(mào)然提出購并要約。

報導認為，蘋果未提出反對是因為博通收購高通后，可望為該公司省下數(shù)十億美元的專利費用，同時對蘋果智能型手機主要競爭對手而言則有潛在的風險。據(jù)消息人士透露，一旦購并交易完成，博通將考慮逐漸退出高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)，因該項業(yè)務(wù)與客戶間造成太多摩擦。根據(jù)分析師估計，蘋果過去每年約支付高通約20億美元的專利費用，也是高通最大的收入來源。

多年來，高通是蘋果iPhone及iPad調(diào)制解調(diào)器芯片的獨家供應商，但如今蘋果已逐漸增加自家設(shè)計零組件，與過去的供應鏈合作伙伴如今更象是競爭對手。

蘋果自2017年起拒絕支付高通專利費用，并指控高通非法利用其市場主導地位來收取最高的專利費用。若博通成功拿下高通，未來蘋果可望省下高昂的專利成本。

Sanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon認為，蘋果早就不想付專利費，尤其是已經(jīng)向高通購買芯片，為何還要再支付一筆專利費。對蘋果而言，將會省下一大筆成本費用。