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三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程設(shè)計(jì)套件

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-01-30 12:22 ? 次閱讀
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上海,2018年1月29日 – 三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“三重富士通半導(dǎo)體”)與富士通研究所(注2)針對(duì)車載雷達(dá)及第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)等毫米波市場(chǎng),共同研發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高精度電路設(shè)計(jì)的55nm CMOS 制程設(shè)計(jì)套件(Process Design kit,簡(jiǎn)稱PDK)。通過(guò)此PDK的運(yùn)用,用戶能夠?qū)Π?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/放大器/" target="_blank">放大器及變頻電路等毫米波設(shè)計(jì)的大規(guī)模電路進(jìn)行精確的設(shè)計(jì)。

【 背景 】

為實(shí)現(xiàn)低成本的第5代移動(dòng)通訊系統(tǒng)及支持自動(dòng)駕駛的車載雷達(dá)的相關(guān)技術(shù),高性能低功耗具有毫米波(30-300GHz)功能的CMOS電路備受矚目。但是因?yàn)楹撩撞?a target="_blank">信號(hào)波長(zhǎng)較短,高精度的電子元件模型不易實(shí)現(xiàn),所以需要多次的試制來(lái)達(dá)到要求的性能。因此造成了研發(fā)周期長(zhǎng)、試制成本高等問(wèn)題。

【 簡(jiǎn)介 】

針對(duì)三重富士通半導(dǎo)體的55nm的低功耗工藝“C55LP(Low Power)”及三重富士通半導(dǎo)體獨(dú)自研發(fā)的超低功耗工藝“C55DDC(Deeply Depleted Channel)”,推出了適用于毫米波設(shè)計(jì)的PDK。與富士通研究所共同開發(fā)的此款PDK中,包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數(shù)及電路構(gòu)造,因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規(guī)模收發(fā)器電路的設(shè)計(jì)精確度。

主要特征

?經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的110 GHz范圍內(nèi)的毫米波用SPICE MODEL

1.提供已最優(yōu)化的電子元件及Pcell

- 毫米波晶體管

- 傳輸電路

- 電感,MIM/MOM電容,可變電容,電阻,二極管

- 倒裝焊工藝墊(Bumping pad)設(shè)計(jì)的相關(guān)條件

2.支持主要EDA供應(yīng)商的EDA工具

3.對(duì)應(yīng)技術(shù):C55LP,C55DDC

4.對(duì)應(yīng)頻率:28GHz,80GHz

【 示例及效果 】

以下的示例是一個(gè)將毫米波帶域信號(hào)高增益放大的“多級(jí)放大器”,以及將兩個(gè)復(fù)用信號(hào)進(jìn)行高精度分離/解調(diào)的“正交解調(diào)器”構(gòu)成的接收電路。特別是在多級(jí)放大器級(jí)數(shù)增加的時(shí)候,設(shè)計(jì)值及測(cè)定值會(huì)有很大的差異。但通過(guò)三重富士通半導(dǎo)體所推出的PDK,在初期就能夠得到接近實(shí)體電路的設(shè)計(jì)結(jié)果(圖1)。

使用此款PDK,不僅是放大器,包括寬帶正交解調(diào)器及變頻器、電壓控制震蕩器在內(nèi)的毫米波電路的設(shè)計(jì)精度也得以提高,進(jìn)可實(shí)現(xiàn)在短期內(nèi)完成大規(guī)模毫米波收發(fā)電路的研發(fā)。

三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程設(shè)計(jì)套件

【 將來(lái)計(jì)劃 】

三重富士通半導(dǎo)體正在準(zhǔn)備推出包含封裝模組特性在內(nèi)的PDK,以幫助客戶提高毫米波產(chǎn)品的性能及縮短研發(fā)時(shí)間。并計(jì)劃自2018年起,逐步推出包含模擬電路宏模型及評(píng)測(cè)毫米波元件等周邊服務(wù)。

【 注釋 】

(注1)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司:

總部神奈川縣橫濱市、總經(jīng)理河野通有

(注2)富士通研究所:

總部 神奈川縣川崎市、總經(jīng)理 佐佐木繁

關(guān)于富士通電子元器件(上海)有限公司

富士通電子元器件(上海)有限公司是富士通在中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連等地均設(shè)有分公司,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國(guó)半導(dǎo)體的銷售業(yè)務(wù)。

富士通電子元器件(上海)有限公司的主要銷售產(chǎn)品包括 Custom SoCs(ASICs),代工服務(wù),專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSPs),鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器,繼電器,GaN(氮化鎵),MCU電源功率器件等,它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶,并廣泛應(yīng)用于高性能光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持移動(dòng)終端、影像設(shè)備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領(lǐng)域。

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