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2018年全球半導體景氣持續(xù)熱絡,其銷售額、設備、原材料有望創(chuàng)三高

M8kW_icbank ? 2018-02-02 14:40 ? 次閱讀
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2018年全球半導體景氣持續(xù)熱絡,包含半導體銷售額、設備投資、原材料價格被看好同時改寫新高記錄。

國際半導體產業(yè)協會(SEMI)研究中心資深主任Dan Tracy周四在韓國舉行的記者會上做了上述預測,果真如此的話,從上游設備供應商到下游芯片制造有望全部受惠。(ETnews.com)

Tracy指出以長期來看,人工智能AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR),以及資料中心等高效能運算領域將引領半導體市場成長。除此之外,汽車電子、物聯網與感應裝置未來也會是半導體業(yè)的大客戶。

據SEMI估算,2017年半導體設備投資年增35.6%,來到史上新高的559.3億美元,包含世界半導體貿易統計協會(WSTS)、IHS Markit與Gartner等眾多研究機構均看好今年再創(chuàng)新猷,預估成長率介于7-8%。

2017年記憶體銷售額首度突破四千億美元,是半導體產業(yè)成長最強勁的領域,記憶體廠三星也首度超越英特爾,成為全球半導體營收龍頭。

半導體銷售額將增至4510億美金

Gartner首席研究分析師Ben Lee 在1月15日以存儲器市況優(yōu)異為由,將2018年全球半導體銷售額預估值調高236億美元至4510億美元,相當于較2017年成長7.5%。在此之前,Gartner預估今年增幅為4%。

Lee表示,在上述上修金額當中195億美元是來自存儲器芯片市場。他說,DRAM、NAND Flash存儲器漲價拉高了整體半導體市場的展望。

在此同時,智能手機、個人電腦以及服務器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。Gartner預期原料短缺以及隨之而來的銷售均價(ASP)走高將導致今年市場出現波動。

Gartner預期今年第1季半導體市場銷售額將會出現較為正常的淡季效應,季減幅度預估約4-6%,第2季、第3季可望出現季增,第4季預估將呈現微幅季減。

Gartner研究主任Alan Priestley指出,目前解決安全漏洞的方式是透過韌體、軟體更新來加以解決,可能會對處理器效能帶來影響,進而使得高效能數據中心處理器需求在短期內走高。不過,Gartner預期長期而言微處理器架構勢必得重新設計,進而減輕軟體更新所帶來的效能影響并限制長期預估沖擊。

排除存儲器部門不計,Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%?,F場可程序邏輯閘陣列( FPGA )、光電、特殊應用積體電路 ( ASIC )以及非光學感測器預估將是半導體產業(yè)的領先項目。

除了存儲器以外,特殊應用標準產品(ASSP)的前景也因下列因素而備受期待:游戲PC/高效能運算應用的繪圖卡展望轉佳、車用芯片比重普遍提高、有線通訊預估上修。

Lee指出,2017年全球半導體銷售額成長22.2%、今年預估僅有個位數的增幅,明年可能因存儲器市場出現修正而呈現微幅萎縮。

半導體設備將持續(xù)繁榮

得益于儲存芯片和邏輯芯片對10 / 7nm先進工藝的強勁需求,還有中國大量晶圓廠的逐漸開始投產,業(yè)界都看好半導體設備在2017年大漲的基礎上,踏入2008年步入穩(wěn)健的增長。

VLSI Research的數據顯示,2017年半導體設備市場總值預計達704億美元,較2016年上升30.6%。 同樣根據VLSI Research的預測,到2018年IC設備市場預計將達到735億美元,僅比2017年增長4.4%。

用材料公司市場和業(yè)務發(fā)展副總裁Arthur Sherman說:“我們預計2018年是WFE(wafer fab equipment晶圓廠設備)市場又一個強勁增長的年份,因為需求端的驅動因素比過去更廣泛。隨著終端供應商增加的更多功能,智能手機和其他移動設備中的硅含量正在增加。最重要的還有物聯網、大數據、人工智能和智能汽車等新興領域的增長趨勢,這些趨勢正創(chuàng)造著對更強計算能力和擴大存儲容量的巨大需求。”

SEMI的另一種預測是2017年半導體設備的銷售額為559億美元,比2016年增長35.6%。2018年,半導體設備的銷售額達到601億美元,比2017年增長7.5%。

2018年全球半導體景氣持續(xù)熱絡,其銷售額、設備、原材料有望創(chuàng)三高

原材料熱度不減

MoneyDJ指出,中韓半導體廠商大擴產,相關產能2018、2019年開出。業(yè)者增產,半導體原料需求大增,供給卻未相對成長,外界憂慮2019年半導體原料可能會爆發(fā)缺貨危機。漲價,也許會是半導體產業(yè)2018年的主旋律。

不具名的半導體人士透露,半導體業(yè)者擴產,半導體清洗溶劑異丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已經陷入供給不足,明年缺貨情況可能更嚴重。中型晶圓代工廠主管也說,半導體原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化鎢 (WF6)氣體可能供不應求。南韓Foosung、SK Materials都砸錢增產半導體原料,為之后供給熱潮預作準備。

至于硅晶圓,法人預估,今年12英寸硅晶圓缺口可能達3%至4%,明年也將持續(xù)供不應求,預期到2020年將可供需平衡。

早前臺積電法人說明會中證實今年硅晶圓將持續(xù)缺貨,財務長何麗梅表示,今年硅晶圓漲價是必然,重要的是要能拿到原料,估計影響毛利率情況將由去年的0.2個百分點,擴大到今年的0.5至1個百分點。

法人預估,今年12英寸硅晶圓需求可望增加超過5%,供給方面,因設備交期至少需要1年以上,產能增加速度緩慢,恐將影響供需缺口自去年的1.5%至2%,進一步擴大到今年的3%至4%水準。

硅晶圓業(yè)界傳出,今年第一季度12英寸硅晶圓市場價格在80美元以上~100美元間,第二季硅晶圓售價會上漲到 85美元~115美元不等。隨著供需缺口擴大,法人預期,今年12英寸硅晶圓價格可望延續(xù)逐季攀高走勢;明年將持續(xù)供不應求,不過,缺口應可縮小,至2020年將轉為供需平衡。

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原文標題:全球半導體熱度持續(xù)高漲,2018年有望創(chuàng)三高

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