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      PI公司邀您相約Aspencore全球CEO峰會

      PI電源芯片 ? 來源：PI電源芯片 ? 2024-10-30 15:13 ? 次閱讀
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      IIC Shenzhen – 2024國際集成電路展覽會暨研討會將在11月5-6日于深圳福田會展中心舉行。PI公司營銷副總裁Doug Bailey先生將在11月5日出席全球CEO峰會，并帶來專題演講，分析以高壓氮化鎵取代碳化硅的市場趨勢。

      IIC Shenzhen – 2024 全球CEO峰會

      演講時間

      11月5日(周二) 1320

      演講主題

      Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?

      碳化硅能否經(jīng)受住超高壓氮化鎵的沖擊?

      主講人

      Doug Bailey

      Power Integrations，營銷副總裁

      氮化鎵不僅性能超越碳化硅，更有制造成本優(yōu)勢，但其耐壓性較低，應(yīng)用上僅限于消費(fèi)類產(chǎn)品和市電場合。PI公司正加速研發(fā)更高壓的氮化鎵技術(shù)。本次演講從更高視角闡明氮化鎵與碳化硅的性能對比，并提出未來的商業(yè)路線圖。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標(biāo)題：IIC Shenzhen 2024 – 歡迎參加Aspencore全球CEO峰會

      文章出處：【微信號：Power_Integrations，微信公眾號：PI電源芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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