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PI公司邀您相約Aspencore全球CEO峰會

PI電源芯片 ? 來源:PI電源芯片 ? 2024-10-30 15:13 ? 次閱讀
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IIC Shenzhen – 2024國際集成電路展覽會暨研討會將在11月5-6日于深圳福田會展中心舉行。PI公司營銷副總裁Doug Bailey先生將在11月5日出席全球CEO峰會,并帶來專題演講,分析以高壓氮化鎵取代碳化硅的市場趨勢。

IIC Shenzhen – 2024 全球CEO峰會

演講時間

11月5日(周二) 1320

演講主題

Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?

碳化硅能否經受住超高壓氮化鎵的沖擊?

主講人

Doug Bailey

Power Integrations,營銷副總裁

氮化鎵不僅性能超越碳化硅,更有制造成本優(yōu)勢,但其耐壓性較低,應用上僅限于消費類產品和市電場合。PI公司正加速研發(fā)更高壓的氮化鎵技術。本次演講從更高視角闡明氮化鎵與碳化硅的性能對比,并提出未來的商業(yè)路線圖。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:IIC Shenzhen 2024 – 歡迎參加Aspencore全球CEO峰會

文章出處:【微信號:Power_Integrations,微信公眾號:PI電源芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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