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OpenAI調(diào)整硬件戰(zhàn)略:2026年起將自研AI芯片

要長高 ? 2024-10-30 16:23 ? 次閱讀
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10月30日,路透社發(fā)布消息稱,OpenAI正著手調(diào)整其硬件戰(zhàn)略,旨在優(yōu)化計算資源配置并削減成本。此次調(diào)整中,OpenAI將引入AMD的MI300系列芯片,并繼續(xù)保留對英偉達(納斯達克代碼:NVDA)GPU的使用。此外,OpenAI還與博通(Broadcom Inc.)和臺積電(TSMC)建立了合作關(guān)系,計劃于2026年推出自主研發(fā)的定制AI芯片。

據(jù)路透社報道,OpenAI已組建了一個由約20名工程師構(gòu)成的芯片研發(fā)團隊,其中包括曾參與谷歌Tensor處理器項目的高級技術(shù)人才。然而,按照OpenAI的當前規(guī)劃,定制芯片的實際生產(chǎn)預(yù)計要等到2026年才能啟動。

在此之前,OpenAI主要依賴英偉達的GPU來支撐模型訓(xùn)練和推理工作。當前,英偉達GPU在市場中占據(jù)了超過80%的份額。然而,面對芯片短缺、英偉達AI算力卡供不應(yīng)求以及成本攀升等挑戰(zhàn),OpenAI開始尋求替代方案。

通過引入AMD的MI300系列芯片,OpenAI旨在確保高性能計算的同時,分散供應(yīng)鏈風(fēng)險。

除了AMD芯片,OpenAI還與博通攜手開發(fā)新的定制芯片,以應(yīng)對AI推理過程中的大型負載需求,并與臺積電合作,確保具備芯片制造能力。

原本,OpenAI計劃構(gòu)建一個芯片制造廠網(wǎng)絡(luò),但受限于成本和時間因素,該計劃已被暫時擱置。目前,OpenAI將重心放在內(nèi)部芯片設(shè)計上,并與博通和臺積電等合作伙伴共同確保芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性。

訓(xùn)練諸如ChatGPT等AI模型的成本極高。據(jù)此前報道,OpenAI預(yù)計今年將虧損50億美元,而收入僅為37億美元。其中,計算成本——包括處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集和開發(fā)模型所需的硬件、電力和云服務(wù)費用——是公司的最大開支。

目前,英偉達GPU在硬件市場中占據(jù)了主導(dǎo)地位。由于芯片供應(yīng)短缺和價格上漲,OpenAI開始探索AI硬件的內(nèi)部研發(fā)或外部替代方案。這一策略與亞馬遜、Meta、谷歌和微軟等科技巨頭的做法相似,即通過定制芯片來降低成本并確保AI硬件的供應(yīng)。然而,谷歌、微軟和亞馬遜在這一領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著進展,OpenAI可能需要大量資金投入才能具備真正的競爭力。

就在今年10月,OpenAI剛剛完成了66億美元(約合人民幣463億元)的新一輪融資,由Thrive Capital領(lǐng)投,微軟、英偉達、Altimeter Capital、富達基金、軟銀以及阿布扎比國家支持的MGX投資公司等參與投資,投后估值達到1570億美元。OpenAI計劃利用這些資金加強算力資源,并持續(xù)拓展其AI工具和技術(shù)研究能力。

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