本期導(dǎo)讀

研華召開法人說明會(huì)，公布2025年?duì)I運(yùn)成果與2026年發(fā)展方向。公司將升級 WWBO 全球運(yùn)營模式，持續(xù)強(qiáng)化軟硬系統(tǒng)整合與生態(tài)合作，加速邊緣 AI 在產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用。

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技今(4)日舉行法人說明會(huì)，由董事長劉克振與兩位共治總經(jīng)理陳清熙、張家豪親自主持。2025年研華持續(xù)展現(xiàn)運(yùn)營韌性，面對地緣政治、關(guān)稅及供應(yīng)鏈波動(dòng)等挑戰(zhàn)，仍受惠于邊緣AI加速升級所帶動(dòng)的主要市場需求強(qiáng)勁增長，創(chuàng)造研華全年?duì)I收歷史新高。

研華綜合經(jīng)營管理總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長陳清熙表示，公司整體接單狀況持續(xù)強(qiáng)勁，研華第四季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.33，優(yōu)于上季，其中北美、歐洲及中國三大區(qū)域表現(xiàn)亮眼。展望2026年第一季度，研華保持穩(wěn)健、審慎樂觀的態(tài)度。

品牌主軸

Edge Computing & Al-Powered WISE Solutions

邊緣AI落地的重要倡議者

研華董事長劉克振表示，2025年是研華展現(xiàn)運(yùn)營韌性并推動(dòng)轉(zhuǎn)型的重要關(guān)鍵年。面對產(chǎn)業(yè)全面邁向AI化與邊緣計(jì)算加速發(fā)展的趨勢，研華將于 2026 年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作為品牌發(fā)展主軸，持續(xù)推動(dòng)軟硬件深度協(xié)作，打造具備高度彈性與可擴(kuò)展性的多元邊緣解決方案平臺，并在AI時(shí)代扮演「邊緣AI落地」的重要倡議者，成為市場信賴的關(guān)鍵軟硬件平臺供應(yīng)商。

劉董事長進(jìn)一步指出，研華將持續(xù)貫徹Niche-BU-Cluster與阿米巴經(jīng)營模式，強(qiáng)化以高附加價(jià)值為核心的全球市場深耕策略，并建立橫跨八大區(qū)域的WWBO (Worldwide Business Operations)全球區(qū)域銷售運(yùn)營總部模式，以更高紀(jì)律加速區(qū)域與產(chǎn)業(yè)版圖擴(kuò)張。同步打造以Cross-Docking與AI自主運(yùn)營為核心的全球端到端供應(yīng)鏈，逐步實(shí)現(xiàn)涵蓋規(guī)劃、采購與供應(yīng)協(xié)作的全流程可視化與自主決策能力，預(yù)計(jì)可達(dá)成超過80%端到端(End-to-End)與Cross-Docking覆蓋率，并提升約30%的庫存周轉(zhuǎn)效率及縮短50%生產(chǎn)周期，支撐未來Edge AI應(yīng)用快速成長所帶來的市場需求。

打造Edge AI生態(tài)系與WEDA開發(fā)者架構(gòu)

啟動(dòng)Physical AI成長新動(dòng)能

研華嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示，隨著市場需求由云端計(jì)算逐步延伸至產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場與企業(yè)本地部署環(huán)境，Edge AI正成為推動(dòng)新一波產(chǎn)業(yè)升級的重要引擎。企業(yè)導(dǎo)入AI的焦點(diǎn)，也從單純算力競賽，轉(zhuǎn)向如何在實(shí)際場域創(chuàng)造運(yùn)營價(jià)值，包括實(shí)時(shí)決策、數(shù)據(jù)隱私保護(hù)與低延遲等需求，帶動(dòng)邊緣 AI推論加速成長。同時(shí)，隨著AI應(yīng)用復(fù)雜度提升，產(chǎn)業(yè)競爭模式亦由過去以零組件與硬件平臺為主的供應(yīng)鏈競爭，逐步轉(zhuǎn)向以系統(tǒng)整合與生態(tài)合作為核心的新型態(tài)競爭。

研華持續(xù)深化Edge AI軟硬平臺布局，以工業(yè)Edge AI的規(guī)?；涞貫楹诵牟呗?，全新推出 WISE軟件平臺旗下的WEDA (WISE-Edge Developer Architecture) 開發(fā)者架構(gòu)。透過標(biāo)準(zhǔn)化與模塊化設(shè)計(jì)，WEDA整合多元芯片架構(gòu)，建立統(tǒng)一的Edge AI開發(fā)環(huán)境，并支持快速部署與多站點(diǎn)擴(kuò)展，同時(shí)實(shí)現(xiàn)AI Life Cycle管理(從開發(fā)、部署到運(yùn)營)。研華同步構(gòu)建從Edge嵌入式、Edge AI到企業(yè)本地服務(wù)器的三層式硬件架構(gòu)，結(jié)合WEDA開發(fā)者架構(gòu)與全球領(lǐng)先的邊緣生態(tài)伙伴，打造預(yù)整合且可規(guī)?；慕鉀Q方案。目前相關(guān)應(yīng)用已拓展至智能制造、機(jī)器人、醫(yī)療與智慧城市等領(lǐng)域，其中以AMR、自動(dòng)化產(chǎn)線與能源基礎(chǔ)設(shè)施等場域增長動(dòng)能最為顯著。

展望未來，隨著Physical AI(實(shí)體AI)與自主化應(yīng)用發(fā)展加速，研華將以「規(guī)模化、整合化、策略化」為核心，協(xié)助客戶將算力轉(zhuǎn)化為持續(xù)性的商業(yè)價(jià)值，并以WISE平臺進(jìn)一步打通Edge AI從概念驗(yàn)證到規(guī)?；逃玫淖詈笠还?，提升工業(yè)場景落地成功率，推動(dòng)研華邁入新一代工業(yè) AI 成長階段，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)「智能地球的推手」的品牌愿景。