作為一種短距離無線通信標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙技術(shù)自1988年問世以來已經(jīng)歷多次迭代，以滿足多樣化的應(yīng)用場景和技術(shù)需求。目前，藍(lán)牙不僅用于手機、耳機等消費類電子設(shè)備，還在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、智能家居等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

市場對藍(lán)牙模組在低功耗、遠(yuǎn)距離通信和多模共存方面的需求日益增長?；诖?，利爾達(dá)推出了一款低功耗、高性價比BLE透傳模組SB26系列。

藍(lán)牙市場潛力無限

2023年，藍(lán)牙設(shè)備的總出貨量持續(xù)增長超過50億臺。當(dāng)前，藍(lán)牙技術(shù)的市場應(yīng)用非常多樣化，在消費、商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域都擁有數(shù)百種成熟和新興應(yīng)用案例，同時遍及全球各地。藍(lán)牙設(shè)備的長期預(yù)測顯示強勁的成長趨勢，分析師預(yù)計到2027年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將達(dá)76億臺 ，未來五年的復(fù)合年增長率（CAGR）為9%。

隨著互連消費性電子需求成長及低功耗藍(lán)牙普及，加上周邊設(shè)備持續(xù)成長的推動，未來五年內(nèi)，低功耗藍(lán)牙單模式設(shè)備的出貨量將翻倍成長，與雙模式設(shè)備持平。預(yù)計到2028年，97%的藍(lán)牙設(shè)備都將支持低功耗藍(lán)牙。

SB26系列低功耗藍(lán)牙透傳模組

基于客戶對低功耗藍(lán)牙的強烈需求，利爾達(dá)推出了一款基于昂瑞微芯片平臺研發(fā)的超低功耗藍(lán)牙模組。模組支持BLE5.3協(xié)議，并支持BLE和2.4G雙模共存。它采用郵票孔封裝，支持外置天線和板載PCB天線，能夠在保證信號強度的同時，實現(xiàn)超低的功耗。其發(fā)射功率可達(dá)8dBm，接收靈敏度為-98dBm@1Mbps，休眠電流僅為1uA@Ultra sleep，3.3V，這些特性使得SB26系列在低功耗領(lǐng)域具有顯著的競爭優(yōu)勢。

Advantage

優(yōu) 勢

超低功耗，性能更優(yōu)

1、低功耗：

平均功耗13.346uA@ 0dBm發(fā)射功率@ 1s連接間隔。用紐扣電池CR2032供電，按照20%的損耗，可以使用1年又196天。

測試設(shè)備：N6705B

測試環(huán)境：辦公室環(huán)境

2、支持BLE&2.4G雙模共存：

通過時分復(fù)用，既可以和手機通信，也可以同時與其他2.4G設(shè)備通信，且互不干擾。

測試設(shè)備：SB26 duino開發(fā)板*2、利爾達(dá)藍(lán)牙演示小程序

測試環(huán)境：2.4G干擾信號較大的辦公室環(huán)境

測試效果：用手機小程序通過BLE與SB26雙模開發(fā)板定時1s通信一次，2.4G設(shè)備與SB26雙模開發(fā)板隨機發(fā)送數(shù)據(jù)，兩個通道互不干擾，通信成功率100%

3、通信距離遠(yuǎn)：

根據(jù)開發(fā)板拉距實測，SB26模組有效連接距離153m@ 0dBm

測試設(shè)備：SB26系列 duino開發(fā)板*2

測試環(huán)境：城市道路

測試說明：將測試開發(fā)板架置2米高，并改變開發(fā)板之間的距離，并記錄每次移動后的連接成功率。

應(yīng)用領(lǐng)域

得益于SB26系列模組的低功耗和BLE&2.4G雙模共存的優(yōu)勢，它在水氣表、衛(wèi)浴、Findmy等多個領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景。

在水表極限場景實測中，

0dBm發(fā)射功率下，灌膠后抄表距離12.72m；離地面90cm時，抄表距離大于22.5m（注意：由于小區(qū)內(nèi)樓道距離有限，未測到水表場景下SB26的極限距離）。

證明SB26系列模組能夠充分滿足智能水氣表等設(shè)備在居民小區(qū)室內(nèi)環(huán)境中的通信需求。

水表極限場景測試

測試設(shè)備：水表（inside SB26模組，灌膠）*2、手機*1（安裝nRF Connect）

測試環(huán)境：居民小區(qū)室內(nèi)環(huán)境

測試說明：水表安置較正常安裝環(huán)境更為惡劣。將灌膠后的水表置于水管井內(nèi)地面，設(shè)置發(fā)射功率為0dbm，通過改變手機與水表的距離，記錄正常通信的極限距離。

樣表及實物安裝照片：

現(xiàn)場拉距照片：

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展，SB26系列模組有望憑借其超低功耗、廣泛的兼容性和卓越的通信能力，成為了眾多智能設(shè)備制造商的理想選擇。未來，利爾達(dá)也將持續(xù)投入研發(fā)，致力于技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化，以滿足市場不斷變化的需求，為客戶提供更加豐富、高效、安全的智能解決方案。