在10月末，國(guó)內(nèi)高端手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了一波新品發(fā)布的高潮，但一個(gè)顯著的特點(diǎn)是，這些新品普遍出現(xiàn)了價(jià)格上漲。據(jù)PConline的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，vivo X200系列、OPPO Find X8系列、榮耀Magic7以及小米15相比上一代產(chǎn)品，分別上調(diào)了300元、200元、100元以及200至300元不等的價(jià)格，其中小米15的起售價(jià)更是增加了500元。

這一漲價(jià)趨勢(shì)背后的一個(gè)重要原因是上游芯片和元器件成本的顯著上升，這些成本壓力隨后被轉(zhuǎn)移到了下游的手機(jī)制造商身上。

在安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)主導(dǎo)地位。有消息指出，由于采用了臺(tái)積電N3E工藝的新一代旗艦手機(jī)芯片，如聯(lián)發(fā)科的天璣9400和高通的驍龍8 Elite，其采購(gòu)成本相比上一代產(chǎn)品上漲了約20%。具體來(lái)說(shuō)，天璣9400的采購(gòu)成本約為155美元（折合約1084元人民幣），而驍龍8 Elite的采購(gòu)成本則高達(dá)190美元（折合約1328元人民幣）。

除了芯片之外，包括內(nèi)存在內(nèi)的其他核心元器件也面臨著價(jià)格上漲的壓力。特別是內(nèi)存，去年曾因價(jià)格低迷而讓手機(jī)廠商和消費(fèi)者受益，但隨著上游廠商減產(chǎn)和AI技術(shù)的推動(dòng)，今年的內(nèi)存價(jià)格開始大幅上漲。

小米的創(chuàng)始人雷軍和小米中國(guó)市場(chǎng)部副總經(jīng)理王騰都曾在公開場(chǎng)合表示，今年的元器件成本上漲幅度非常大。雷軍在微博上提到，小米14的定價(jià)3999元已經(jīng)是最后一次，由于元器件成本和研發(fā)投入的大幅增加，小米15不得不漲價(jià)。王騰也指出，旗艦手機(jī)漲價(jià)的原因一是3nm制程的工藝成本大幅增加，二是內(nèi)存價(jià)格已經(jīng)漲到高點(diǎn)，因此大內(nèi)存版本的漲幅會(huì)更大。

此外，還有兩家芯片廠商近期發(fā)布了漲價(jià)通知。美國(guó)芯片大廠Marvell美滿電子宣布，從2025年1月1日起，其全產(chǎn)品線將進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。瑞芯微也于本月發(fā)出漲價(jià)通知，決定從2024年10月15日起對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。這兩家公司都表示，產(chǎn)品成本的急劇上升是漲價(jià)的主要原因。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，上游漲價(jià)除了原料成本上漲和投資加大以外，半導(dǎo)體市場(chǎng)的明顯回溫也為廠商漲價(jià)提供了動(dòng)力。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%；而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額也同比增長(zhǎng)了19.2%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。