近日，在英特爾公司2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，CEO帕特?基辛格透露了一個(gè)令人矚目的消息：Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake，將于2025年下半年正式推出。

據(jù)基辛格介紹，Panther Lake處理器在設(shè)計(jì)和制造上都有著顯著的突破。其中，尤為引人注目的是，該處理器的超七成硅面積將由英特爾內(nèi)部代工完成。這一舉措不僅展示了英特爾在芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也體現(xiàn)了其對(duì)內(nèi)部代工技術(shù)的充分信任和依賴。

作為英特爾下一代客戶端處理器的代表，Panther Lake無(wú)疑將承載著更多的技術(shù)革新和性能提升。隨著其推出時(shí)間的日益臨近，業(yè)界和消費(fèi)者對(duì)其的關(guān)注度也在不斷提升。

值得一提的是，英特爾一直以來(lái)都在不斷推動(dòng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。從Arrow Lake到Panther Lake，英特爾一直在努力提升處理器的性能和效率，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。此次Panther Lake處理器的推出，無(wú)疑將是英特爾在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要突破。