活動背景
“IIC Shenzhen2024”——國際集成電路展覽會暨研討會,已于11月5日至6日在深圳會展中心(福田)隆重舉行。此次盛會匯集了全球集成電路行業(yè)的專家和企業(yè)代表,旨在促進技術交流與合作,共同探討集成電路產業(yè)的最新動態(tài)及發(fā)展趨勢。
自2019年3月成立以來,巨霖科技專注于系統(tǒng)級和芯片級EDA仿真軟件的研發(fā)與銷售,致力于為客戶提供從芯片設計、封裝到系統(tǒng)整合的全方位解決方案。為推動技術創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展,巨霖科技積極參與各類專業(yè)展會。近期,巨霖科技出席了“IIC Shenzhen2024”并在“EDA/IP 與 IC 設計”論壇上發(fā)表專題演講,展示了在EDA領域的技術實力與創(chuàng)新成果。
直擊大會亮點
巨霖科技在展會風采
作為中國工業(yè)軟件的佼佼者,巨霖科技在此次大會中展示了其最新研發(fā)的“高精度EDA通用電路仿真平臺”,吸引了眾多關注。該平臺融合了信號完整性仿真、電源電子系統(tǒng)設計以及低速信號批量仿真的多項先進技術,幫助工程師在電路設計初期高效發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題,實現(xiàn)設計優(yōu)化,提高產品的性能和可靠性。
本次展出的核心產品及其技術優(yōu)勢
信號完整性仿真平臺:
為應對5G/6G時代信號傳輸,尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰(zhàn),SIDesigner 依托高精度電路仿真根技術,是業(yè)界可行的解決方案。
覆蓋國外同類產品的高速信號完整性仿真所有功能,支持設計優(yōu)化仿真,快速批量仿真,優(yōu)化原理圖設計,部分場景可以10+倍提高工程師效率,加速產品上市和迭代,工具改進溝通和響應速度極快。
電源電子系統(tǒng)設計和仿真平臺:
PowerExpert 是一款專業(yè)電源電路仿真平臺,經(jīng)客戶業(yè)務驗證,產品精度及收斂性業(yè)界領先,目前是客戶的精度標準。
具有極高的易用度,通過 PowerExpert 電源電路系統(tǒng)設計,工程師可更加方便構建電源電路系統(tǒng),進行更全面的系統(tǒng)性能評估、保證分析的精度、最大程度優(yōu)化系統(tǒng)可靠性及穩(wěn)定性,加速其產品研發(fā)、迭代過程。
低速信號批量仿真平臺:
HobbSim 是一款板級信號完整性批量仿真工具,可以通過等效傳輸線的方式提取板圖的拓撲結構,設置芯片管腳模型,使用SPICE仿真引擎仿真PCB網(wǎng)絡的特性。也可以提取多網(wǎng)絡拓撲到SIDesigner工具進行編輯和仿真,已得到ZTE、VIVO等客戶的仿真結果認可。
HobbSim 提供的后仿功能可以表格操作,不易出錯;并行仿真,大幅降低時間和人力成本;解放雙手,一次性設置后臺運行。
技術洞察與分享
在“EDA/IP與IC設計論壇”上,巨霖科技銷售總監(jiān)馬婭碩女士發(fā)表了題為“高精度通用EDA平臺助力探索未來世界”的演講,深入解析了公司的創(chuàng)新突破。
馬總強調:“巨霖科技完全自主研發(fā)的TJSPICE產品在精度和效率上已經(jīng)達到了行業(yè)標桿,填補了國內EDA市場的空白。這項突破性技術為集成電路設計行業(yè)帶來了強大的設計支持,助力未來的探索?!?/p>
最后她表示,巨霖科技將持續(xù)推進行業(yè)技術的創(chuàng)新,優(yōu)化和拓展平臺功能,以便更好地適應新興技術和應用需求,始終以客戶為中心,提供優(yōu)質的解決方案,共同開拓科技的未來。
巨霖展臺精彩紛呈
巨霖科技的展臺在展會上吸引了眾多觀眾成為交流的熱點?;顒悠陂g,巨霖科技的技術人員與參會的工程師們進行了深入的技術探討,分享當前的技術挑戰(zhàn)和合作的機會。這不僅體現(xiàn)了巨霖科技在技術創(chuàng)新與市場需求響應上的領導地位,也為行業(yè)注入了新的活力和思路。
參加“IIC Shenzhen2024”使巨霖科技得以展示其在EDA領域的技術實力和創(chuàng)新成果,同時也給予了公司許多寶貴的合作機會。此次展會中,巨霖科技成功與多家潛在客戶及合作伙伴進行了深入交流,進一步增強了在行業(yè)中的影響力。同時,通過與會專家的分享與討論,公司獲取了行業(yè)市場的最新動態(tài)與技術發(fā)展趨勢,有助于未來產品的升級與研發(fā)方向的調整。
在全球集成電路產業(yè)鏈日益融合與升級的背景下,巨霖科技將繼續(xù)秉持“產品是巨霖人唯一的脊梁和尊嚴!通過不斷的技術及市場迭代,讓巨霖產品始終處在行業(yè)領導者的地位!”的產品理念,加大研發(fā)投入,提升技術水平,以應對日益復雜的產業(yè)環(huán)境,幫助客戶取得可預期的成功。未來,公司期待在5G/6G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術領域取得更多突破,為客戶提供全面高效的技術解決方案,共同推動集成電路產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
“IIC Shenzhen2024”作為集成電路行業(yè)的盛會,不僅展示了最新的技術與產品,也為業(yè)內企業(yè)和專家提供了廣泛的交流與合作平臺。通過此次展會,巨霖科技展現(xiàn)了在EDA領域的技術優(yōu)勢與創(chuàng)新能力,進一步鞏固了市場地位。未來,巨霖科技將繼續(xù)以領先的技術和優(yōu)質的服務,為探索科技的無限可能貢獻力量。
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原文標題:活動回顧|巨霖科技在IIC Shenzhen大會上引領集成電路技術新視野
文章出處:【微信號:巨霖,微信公眾號:巨霖】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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