隨著電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜和多樣化，設(shè)計難度不斷加大。在智能化飛速發(fā)展的今天，工程師的設(shè)計經(jīng)驗已無法全面覆蓋所有領(lǐng)域，設(shè)計與仿真的協(xié)同已成為業(yè)界公認的研發(fā)新產(chǎn)品和探索新技術(shù)的最佳途徑。

為了更快捷地解決業(yè)內(nèi)設(shè)計難題，上海佳研聯(lián)合ANSYS和RedEDA將于2024年11月29日在深圳南山前海亞朵S酒店舉辦電子產(chǎn)品設(shè)計仿真研討會。本次會議將聚焦于電子產(chǎn)品設(shè)計中仿真與設(shè)計的最前沿技術(shù)，涉及半導(dǎo)體仿真Sign Off與驗證、封裝設(shè)計與仿真驗證、高速高頻PCB設(shè)計與驗證、光電產(chǎn)品設(shè)計與驗證、大功耗電路（IGBT）設(shè)計與驗證、高壓智能設(shè)備設(shè)計與驗證等多個議題。會議將結(jié)合ANSYS在結(jié)構(gòu)、振動、熱、流體、電磁場、電路、系統(tǒng)、芯片、光子、光學(xué)、聲學(xué)等多學(xué)科多物理場仿真的案例，與業(yè)內(nèi)專家深入交流。

我們誠摯邀請半導(dǎo)體設(shè)計、封裝設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、模具設(shè)計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、電氣設(shè)備、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位的研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負責(zé)人、工程師或其他感興趣人員參加，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。

會議時間

2024年11月29日9：00-17：00

會議地點

深圳南山前海亞朵S酒店

廣東省深圳市南山區(qū)前海路1428號南崗商務(wù)大廈

交通指引

大新地鐵站-C2口；步行500米,約7分鐘

南山地鐵站-H口；步行1.1公里,約14分鐘

蛇口站；駕車7.8公里,約20分鐘

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（*本次為免費線下活動，請大家正確填寫企業(yè)郵箱等基本信息，報名成功請留意郵件通知）

會議議程

精彩內(nèi)容搶先看

電子產(chǎn)品的綜合性設(shè)計

Ansys功率模塊多物理仿真解決方案

功率模塊的均流分析

功率模塊電磁輻射；功率模塊的系統(tǒng)分析

光學(xué)解決方案

zemax,lumerical,speos聯(lián)合仿真AR-HUD方案

電子產(chǎn)品的熱管理

Ansys CPS多物理場解決方案

3DIC熱解決方案

Thermal results in RHSC-ET

RedEDA封裝和系統(tǒng)設(shè)計整體方案

RedEDA系統(tǒng)設(shè)計解決方案

RedEDA設(shè)計案例分享

半導(dǎo)體封裝自動化仿真解決方案

半導(dǎo)體&PCB熱應(yīng)力案例分享

封裝和系統(tǒng)級電熱耦合

Ansys HFSS天線仿真方案

TE01模介質(zhì)諧振腔體濾波器

毫米波天線陣列

變壓器磁場損耗分析/電壓強度分析

低壓開關(guān)電弧仿真

模流分析

審核編輯 黃宇