EDA賦能AGI時代Chiplet集成系統(tǒng)演進與設計

——芯和半導體科技（上海）股份有限公司

國產(chǎn)大算力智駕芯片，探索智能計算的邊界

——北京輝羲智能信息技術有限公司

異構集成3DIC多物理場仿真助力AI芯片設計

——Ansys

高性能有機硅材料助力AI芯片散熱

——瓦克化學（中國）有限公司

AI芯片的未來：接口IP技術與創(chuàng)新

——芯耀輝科技有限公司

AI芯片設計技術（話題方向）

——浙江大學

存算一體技術的內(nèi)核與應用進階

——北京蘋芯科技有限公司

Chiplet定制化高性能計算解決方案

——北極雄芯信息科技（西安）有限公司

存儲芯片在AI端側(cè)：技術創(chuàng)新和未來前景

——得一微電子股份有限公司

AI芯片開發(fā)的自主EDA解決方案

——北京華大九天科技股份有限公司

大模型時代的融合存算之路

——深圳市九天睿芯科技有限公司

芯動一站式Finfet IP和定制服務加速AI芯片量產(chǎn)落地

——芯動科技有限公司

系統(tǒng)級互聯(lián)技術在整體系統(tǒng)性能提升中的應用

——北京容芯致遠科技有限公司

高速接口發(fā)展趨勢， 小芯片揭竿而起

——Alphawave Semi

異構多芯粒系統(tǒng)互連網(wǎng)絡設計與優(yōu)化

——南京郵電大學

晟聯(lián)科高速接口IP組合，將AI芯片Scale-up和Scale-out性能推向極致

——上海晟聯(lián)科半導體有限公司

高速接口IP助力芯粒產(chǎn)品發(fā)展

——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司

芯片底層器件產(chǎn)熱分析

——復旦大學

芯片封裝的熱力技術方案

——紫光展銳（上海）科技有限公司

芯片散熱結(jié)構和需求

——深圳市中興微電子技術有限公司

芯粒技術發(fā)展趨勢與2.5D封裝技術

——蘇州銳杰微科技集團有限公司

3DIC架構在 AI 芯片中的應用

——青芯半導體科技（上海）有限公司

泵驅(qū)兩相芯片級液冷散熱方案

——演講席位開放中

芯片封裝和系統(tǒng)熱設計的結(jié)合

——熱設計網(wǎng)

晶圓級封裝銅銅鍵合的研究

——西安電子科技大學

AI芯片對underfill的挑戰(zhàn)

——廈門大學

新型高性能封裝材料開發(fā)及應用

——演講席位開放中

高功率芯片相變傳熱技術發(fā)展趨勢

——深圳大學/華南理工大學

AI高算芯片散熱器開發(fā)

——廣東領益智造股份有限公司

數(shù)字孿生正向設計助力AI芯片結(jié)構和散熱一體化設計

——上海及瑞工業(yè)設計有限公司

均溫板的材料選擇及加工技術

——演講席位開放中

微型風扇在高功率芯片中的應用技術

——演講席位開放中

ps：最終議程以現(xiàn)場為準