近日，OpenHarmony開發(fā)者大會2025（OHDC.2025，以下簡稱“大會”）在深圳舉辦。大會正式發(fā)布了開源鴻蒙5.1 Release版本，舉行了“開源鴻蒙應(yīng)用技術(shù)組件共建啟動、開源鴻蒙AI Agent技術(shù)共建啟動”等儀式，同時設(shè)立八大主題分論壇，邀請開源操作系統(tǒng)技術(shù)大咖、前沿實踐專家、開發(fā)者、生態(tài)伙伴代表等嘉賓到場，共同探討開源鴻蒙技術(shù)的未來發(fā)展、分享最前沿的開發(fā)經(jīng)驗。

全志受邀參與本次大會，并進(jìn)行了名為《全志科技行業(yè)智能芯片OpenHarmony方案適配與認(rèn)證經(jīng)驗分享》主題分享。主題分享中，全志介紹了在「工業(yè)智能SoC」的 場景應(yīng)用 和 產(chǎn)品路線圖。目前，全志已有十多款主流芯片活躍在工業(yè)智能SoC領(lǐng)域，覆蓋入門、中、高、旗艦等工業(yè)智能行業(yè)全場景，依靠 可靠工藝、先進(jìn)IP，提供全算力覆蓋的平臺型SoC方案，賦能工業(yè)智能行業(yè)的各個細(xì)分場景。

分享中，全志還重點介紹了全志芯片方案適配OpenHarmony的過程和經(jīng)驗。全志自2021年起就開始和開放原子基金會進(jìn)行合作，有多款芯片進(jìn)行了OpenHarmony系統(tǒng)的適配并獲得兼容性認(rèn)證證書。本次獲得認(rèn)證的是基于全志T527芯片設(shè)計開發(fā)的飛凌嵌入式FET527-C模組/開發(fā)板。該方案適配了基于標(biāo)準(zhǔn)版OpenHarmony4.1/OpenHarmony5.0系統(tǒng)。

「T527」是全志推出的「八核工業(yè)級高性能人工智能芯片」，芯片集成了8核Arm Cortex-A55 CPU、NPU、Mali-GPU、DSP、MCU等多個高性能計算單元，具有強(qiáng)大的硬件編解碼能力和豐富的屏幕及攝像頭接口，支持CAN、PCIe、SDIO、USB、GMAC、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。芯片達(dá)到工業(yè)級品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，可應(yīng)用于智慧工業(yè)、智慧電力、汽車電子等領(lǐng)域。

T527芯片框圖

OpenHarmony系統(tǒng)的適配工作，由全志和軟通動力、飛凌嵌入式三方通力合作完成。全志主要負(fù)責(zé)芯片內(nèi)部技術(shù)模塊的適配和支持，包括GPU、Audio、Video等關(guān)鍵模塊；軟通動力負(fù)責(zé)OpenHarmony相關(guān)技術(shù)支持和解決CTS測試相關(guān)的問題，包括ssts、acts-validator、openharmony內(nèi)核模塊配置等；飛凌嵌入式則負(fù)責(zé)WiFi/BT/TP/RTC等外設(shè)模塊的開發(fā)、CTS測試資源和準(zhǔn)備和T527整體方案的整合。

最后，全志介紹了OpenHarmony認(rèn)證的過程。OpenHarmony兼容性測試需要合作伙伴獲取代碼和兼容性測試套，并完成自測。取得兼容性測試報告后，在測試流程上傳兼容性測試報告供開放原子開源基金會團(tuán)隊進(jìn)行審核或抽測。兼容性測試的套件范圍包括應(yīng)用兼容性測試、API兼容測試、硬件抽象層兼容性測試、分布式兼容性測試、系統(tǒng)安全漏洞測試等。全志分享了測試過程中可能遇到的問題和解決方法。

目前，F(xiàn)ET527-C模組/開發(fā)板的OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書已經(jīng)正式授予，相關(guān)代碼已經(jīng)上傳至代碼倉庫，客戶和合作伙伴可以從社區(qū)下載到方案的代碼及相關(guān)資料。未來，全志還將和合作伙伴一道，支持更多基于全志芯片的方案進(jìn)行OpenHarmony系統(tǒng)的適配和產(chǎn)品推廣，共同推進(jìn)開源鴻蒙生態(tài)的建設(shè)。