本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。

X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1.檢測(cè)封裝缺陷：

焊點(diǎn)異常檢測(cè)：可以精準(zhǔn)地檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部焊點(diǎn)的問題，如虛焊、冷焊、焊錫球的大小及形狀異常等。虛焊會(huì)導(dǎo)致芯片引腳與電路板之間的連接不牢固，信號(hào)傳輸中斷，X-ray 能夠清晰呈現(xiàn)出焊點(diǎn)處的焊接狀況，幫助分析人員快速定位這類焊接缺陷。例如，在一些大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)中，X-ray 檢測(cè)能夠有效篩查出虛焊的芯片，提高產(chǎn)品的良率。

線路布局問題排查：能夠檢測(cè)出封裝內(nèi)部線路的位置、長(zhǎng)度、寬度是否符合設(shè)計(jì)要求，線路之間是否存在短路或斷路等異常情況。對(duì)于多層線路板的芯片封裝，內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，X-ray 可以穿透多層結(jié)構(gòu)，直觀地展示線路的布局和連接情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)線路設(shè)計(jì)或加工過程中產(chǎn)生的問題。

封裝材料缺陷檢查：可以檢測(cè)封裝材料內(nèi)部的氣泡、裂縫、分層等缺陷。這些缺陷可能會(huì)影響芯片的密封性和機(jī)械強(qiáng)度，導(dǎo)致芯片在后續(xù)的使用過程中受到外界環(huán)境的影響而失效。例如，封裝材料中的氣泡可能會(huì)在溫度變化或外力作用下膨脹，破壞芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使芯片暴露在外界環(huán)境中，引發(fā)芯片失效。

2.觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常：

芯片內(nèi)部裂紋檢測(cè)：芯片在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過程中可能會(huì)受到應(yīng)力作用，導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生裂紋。這些裂紋可能會(huì)影響芯片的性能和可靠性，甚至導(dǎo)致芯片完全失效。X-ray 能夠穿透芯片的外殼和封裝材料，檢測(cè)到芯片內(nèi)部的裂紋，幫助分析人員確定裂紋的位置、大小和方向，為后續(xù)的修復(fù)或改進(jìn)提供依據(jù)。

芯片內(nèi)部異物檢測(cè)：在芯片的生產(chǎn)過程中，可能會(huì)有一些微小的異物進(jìn)入芯片內(nèi)部，如灰塵、金屬顆粒等。這些異物可能會(huì)導(dǎo)致芯片的短路、斷路或其他性能問題。X-ray 可以檢測(cè)到芯片內(nèi)部的異物，幫助分析人員確定異物的位置和性質(zhì)，以便采取相應(yīng)的措施進(jìn)行清除或改進(jìn)生產(chǎn)工藝。

晶粒尺寸和位置檢測(cè)：芯片中的晶粒是芯片的核心部件，其尺寸和位置的準(zhǔn)確性對(duì)芯片的性能和可靠性有著重要的影響。X-ray 可以檢測(cè)晶粒的尺寸和位置是否符合設(shè)計(jì)要求，幫助分析人員發(fā)現(xiàn)晶粒尺寸偏差或位置偏移等問題，為芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)提供改進(jìn)的方向。

邦定線異常檢測(cè)：邦定線是連接芯片和封裝引腳的重要部件，其質(zhì)量和連接情況直接影響芯片的信號(hào)傳輸。X-ray 可以檢測(cè)邦定線的連接是否牢固、位置是否正確、是否存在斷線或短路等問題，幫助分析人員快速定位邦定線的異常情況。

3.分析芯片的裝配問題：可以檢查芯片在封裝過程中的裝配情況，如芯片與封裝底座的對(duì)準(zhǔn)精度、芯片在封裝體內(nèi)的位置偏移等。這些裝配問題可能會(huì)導(dǎo)致芯片的引腳連接不良、信號(hào)傳輸受阻，從而影響芯片的性能。通過 X-ray 檢測(cè)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝配過程中的問題，為優(yōu)化裝配工藝提供依據(jù)。