11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導體領(lǐng)域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。

半導體靶材背板材料在半導體芯片制造中扮演重要角色。靶材是磁控濺射沉積制備半導體晶圓、顯示面板、太陽能電池等產(chǎn)品用電子薄膜的核心材料，而靶材背板則是靶材不可或缺的構(gòu)成部分，對靶坯材料起到固定和保護的作用。靶材背板材料質(zhì)量與性能直接關(guān)乎靶材整體性能表現(xiàn)與使用穩(wěn)定性，進而影響電子薄膜的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品性能。博威合金T-041展位上，精心研發(fā)的PWHC、PlugMax等半導體行業(yè)用材方案，以高性能、高穩(wěn)定性和優(yōu)異的加工性能，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。

博威合金PWHC系列，擁有良好的導電和導熱性能，確保了靶材在高電壓、高真空的磁控濺射工作環(huán)境中均勻受熱，不變形，不開裂，穩(wěn)定可靠地完成了電子薄膜的沉積制備。如PWHC450優(yōu)異的導熱性保證了靶材的高效散熱，優(yōu)良的強度和韌性則起到了保護和加固靶坯材料的作用，顯著提高了靶坯材料的使用壽命和穩(wěn)定性；PWHC850的高導電與高熱導，可加速靶材背板散熱，其出色的強度和良好的加工性能更是符合了絕大部分靶材背板的應用需求；PWHC985優(yōu)異的熱導率能確保熱量能夠快速傳遞，是服務器散熱部件等產(chǎn)品的理想選材。

PlugMax系列擁有優(yōu)異的強度和耐磨耐腐蝕性能。PlugMax22制造的檢測探針，不僅確保信號傳輸穩(wěn)定，且探針尖端不易磨損變形，能充分滿足半導體領(lǐng)域探針檢測需具備的性能要求。此外，博威合金4N5以上高純銅，具有純度高、晶粒均勻細小等特性，用于制造蒸鍍材料和濺射靶材，確保沉積制造的電子薄膜均勻度高，滿足了半導體、顯示面板等各類高端制造的用料需求。

作為新材料領(lǐng)域的佼佼者，博威合金擁有強大的研發(fā)團隊和先進的生產(chǎn)工藝。其半導體靶材背板用材方案采用了先進的合金材料和制造工藝，確保了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。其系列產(chǎn)品具有出色的性能表現(xiàn)，提高了半導體器件的性能和可靠性，更為半導體制造領(lǐng)域帶來了新的解決方案和思路。

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導體作為信息技術(shù)的核心，其重要性日益凸顯。中國作為全球最大的半導體消費國之一，在半導體設(shè)備的國產(chǎn)化道路上取得了顯著進展。參加中國半導體博覽會，博威合金不僅展示了其技術(shù)實力，更是凸顯了半導體材料國產(chǎn)化的持續(xù)發(fā)展。展望未來，博威合金強調(diào)，將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快培育“新質(zhì)生產(chǎn)力”，推動半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級和高質(zhì)量發(fā)展，為全球半導體產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻。