本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到2035年將達到4110億美元。

在快速發(fā)展的半導體領域，小芯片技術正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片（SoC）設計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不只是增加晶體管密度。小芯片提供了有前途的前進道路，在芯片設計和制造中提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。像AMD和Intel這樣的公司一直處于這一技術的最前沿，AMD的EPYC處理器和Intel的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU等產(chǎn)品展示了小芯片在增加核心數(shù)量和集成多種功能方面的潛力。芯片組是分立的模塊化半導體元件，在集成到更大的系統(tǒng)之前，是共同設計和制造的。這種方法類似于模塊上的SoC，每個小芯片被設計為與其他芯片協(xié)同工作，因此在設計時需要進行共同優(yōu)化。芯片的模塊化與關鍵的半導體趨勢，如IP芯片化，集成異構性，和I/O增量。芯片還與異構集成和高級封裝相關聯(lián)。

SoC 與 Chiplet 概念。來源：IDTechEx

為什么小芯片越來越受歡迎

摩爾定律的放緩使得在有限的面積內添加更多晶體管變得越來越困難。相反，重點已轉移到提高功能密度 - 這是芯片設計的優(yōu)勢領域。與此同時，開發(fā)工作越來越多地集中在系統(tǒng)級集成上，而不僅僅是晶圓制造。采用小芯片技術是因為它能夠解決傳統(tǒng)單片芯片設計固有的幾個關鍵限制。其中一個優(yōu)勢是它能夠克服諸如標線尺寸和內存壁等限制，而這些限制傳統(tǒng)上會阻礙半導體器件的性能和可擴展性。通過將芯片功能模塊化為離散的小芯片，制造商可以更有效地優(yōu)化半導體材料和處理節(jié)點的使用。此外，小芯片可以更好地利用晶圓角空間，降低芯片缺陷率，而這些缺陷在傳統(tǒng)芯片設計中往往未得到充分利用，尤其是在需要越來越多功能的大型 SoC 中。在集成之前，可以單獨測試和驗證離散組件。因此，制造良率會提高，從而提高產(chǎn)出質量并降低單位成本。此外，小芯片有助于實現(xiàn)更靈活的設計流程，無需全新的芯片設計即可集成針對特定應用量身定制的各種功能。這種靈活性縮短了開發(fā)時間和成本，并可以快速適應不斷變化的技術需求。小芯片的特性使制造商能夠從不同地區(qū)的多家供應商處采購不同的零部件。這種多樣化減少了對任何單一供應商或地理區(qū)域的依賴，從而增強了供應鏈的彈性。在貿(mào)易限制的背景下，小芯片技術通過降低與供應中斷相關的風險提供了戰(zhàn)略優(yōu)勢。通過采用小芯片設計，公司可以更有效地應對這些限制，確保關鍵零部件的穩(wěn)定供應，而無需過度依賴進口。總的來說，這些因素使得小芯片技術對于尋求提高性能同時保持經(jīng)濟效率的制造商來說是一個有吸引力的選擇。

通過 chiplet 設計實現(xiàn)的新功能/設計。來源：IDTechEx

當前市場格局

全球小芯片市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元，這得益于數(shù)據(jù)中心和人工智能等行業(yè)的高性能計算需求。小芯片的模塊化特性允許快速創(chuàng)新和定制，滿足特定市場需求，同時縮短開發(fā)時間和成本。雖然小芯片具有眾多優(yōu)勢，但它們也帶來了新的挑戰(zhàn)。多個小芯片的集成需要先進的互連技術和標準，以確保組件之間的無縫通信。熱管理是另一個關鍵領域，因為如果管理不當，功能密度的增加可能會導致過熱。這些挑戰(zhàn)為供應鏈中的各個參與者帶來了機遇。例如，小芯片設計中封裝的不同區(qū)域需要不同類型的底部填充材料來滿足特定需求，例如保護芯片本身，提供機械支撐和熱穩(wěn)定性，以及保護連接小芯片的精密導線和焊球，防止出現(xiàn)分層或分離等問題。這就需要創(chuàng)新材料來提高可靠性和性能。

審核編輯 黃宇