近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時透露，英偉達正在全力加速對三星最新推出的AI存儲芯片——HBM3E的認(rèn)證進程。這一舉措標(biāo)志著英偉達在AI存儲技術(shù)上的又一次重要布局。

據(jù)黃仁勛介紹，英偉達正在積極考慮從三星采購8層和12層的HBM3E存儲芯片。這一新型存儲芯片以其卓越的性能和高效的能源利用，備受業(yè)界矚目。英偉達若能夠成功引入這款芯片，無疑將為其AI產(chǎn)品提供更為強勁的動力。

值得注意的是，目前英偉達主要從韓國競爭對手SK海力士那里購買其AI GPU上使用的大部分HBM芯片。然而，隨著三星HBM3E存儲芯片的推出，英偉達顯然看到了新的合作機會，并希望能夠借此機會進一步提升其產(chǎn)品競爭力。

黃仁勛表示，英偉達一直致力于推動AI技術(shù)的發(fā)展，而存儲芯片作為AI技術(shù)的核心組件之一，其性能和質(zhì)量直接關(guān)系到AI產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。因此，英偉達對于存儲芯片的選擇一直都非常謹(jǐn)慎，此次加速對三星HBM3E存儲芯片的認(rèn)證，正是基于對該芯片性能的充分認(rèn)可和信任。

未來，隨著英偉達與三星在AI存儲芯片領(lǐng)域的合作不斷深入，我們有理由相信，英偉達將能夠為用戶提供更加高效、智能的AI產(chǎn)品和服務(wù)。