中國集成電路設(shè)計業(yè)2024年會(上海)將于12月11日至12日舉行，歡迎蒞臨智原展位，了解智原團隊如何協(xié)助您加速SoC設(shè)計開發(fā)，確保量產(chǎn)質(zhì)量！

演講活動

主題：全方位工藝的ASIC解決方案

時間：12/12 (四) 1000

地點：上海世博展覽館B2層1號會議室B

講者：洪郁荃，智原科技營銷部副理

主題：全方位先進封裝解決方案

時間：12/12 (四) 1310

地點：上海世博展覽館B2層8號會議室

講者：卓冠秀，智原科技營銷部副理

展位訊息

時間：2024年12月11日 (三) -12月12日 (四)，8:30~17:30

地點：上海世博展覽館一樓1號館 (上海浦東新區(qū)博成路850號 (北入口))，展位號: F25~F26

智原FlashKit-22RRAM開發(fā)平臺

FlashKit-22RRAM 低功耗平臺采用UMC 22納米工藝，支持 Arm Cortex-M7和VeeRV EH1，整合了eNVM和可編程 eFlash/eFPGA等嵌入式 IP，用于硅片后的數(shù)據(jù)保留和電路修訂，可加速物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。

智原HiSpeedKit-HS開發(fā)平臺

HiSpeedKit-HS平臺可強化并簡化高速接口IP子系統(tǒng)的驗證流程，提供IP設(shè)計或系統(tǒng)整合，芯片設(shè)計者可在真實的SoC 環(huán)境中進行接口IP的整合與系統(tǒng)測試。平臺內(nèi)建Arm Cortex A53處理器及豐富的高速I/O，除了確保這些接口物理層PHY IP測試芯片通過系統(tǒng)驗證，還可進一步整合控制電路，以確保整合后的高速接口子系統(tǒng)完整度及質(zhì)量，降低未來的整合風(fēng)險，并在各種系統(tǒng)軟件應(yīng)用上提供先期的性能體驗。