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Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7

高速芯片的T型三電平模塊的先導(dǎo)產(chǎn)品

EasyPACK封裝圖

采用最新一代TRENCHSTOP IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11擴(kuò)展了Easy系列在1000 VDC系統(tǒng)中產(chǎn)品組合，可以實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用。

FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK 2B，模塊為三相NPC 2拓?fù)洌?200V TRENCHSTOP IGBT7 H7芯片，適用于1100V光伏組串逆變器和ESS，模塊采用PressFit針腳，帶NTC，有預(yù)涂導(dǎo)熱材料TIM版本。

F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK 3B模塊為單相NPC2拓?fù)洌?200V TRENCHSTOP IGBT7 H7，芯片，適用于1100V光伏組串逆變器應(yīng)用，模塊采用大電流引腳和帶NTC。

產(chǎn)品型號(hào)：

■FS3L40R12W2H7P_B11

■F3L500R12W3H7_H11

產(chǎn)品特點(diǎn)

1200V IGBT7 H7高速I(mǎi)GBT芯片

175°C過(guò)載能力

低VCEsat

耐濕性

PressFIT壓接式大電流引腳

應(yīng)用價(jià)值

最高額定功率可達(dá)150千瓦

最佳性價(jià)比，降低系統(tǒng)成本

高頻運(yùn)行時(shí)，降低冷卻要求

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

市場(chǎng)上應(yīng)用最廣泛的Easy模塊封裝，提供各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電壓等級(jí)、封裝規(guī)格和技術(shù)等選擇，以滿足不同的應(yīng)用目的

為太陽(yáng)能、ESS、制氫、電動(dòng)汽車(chē)充電、UPS和燃料電池等高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域

太陽(yáng)能

UPS

制氫

儲(chǔ)能

電動(dòng)汽車(chē)充電