作為智能駕駛技術(shù)決策系統(tǒng)的硬件核心，汽車Soc芯片通常由MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、深度學(xué)習(xí)加速器(如NPU)以及ASIC(專用處理器)等部分異構(gòu)構(gòu)成。目前主流的芯片架構(gòu)方案主要是通用性較強(qiáng)的CPU+GPU，以及運(yùn)算速度較快的CPU+FPGA的芯片架構(gòu)方案。

隨著自動(dòng)駕駛算法的成熟和固定，未來CPU+ASIC架構(gòu)或許將逐漸取代高功耗的GPU，成為主流架構(gòu)。這是因?yàn)閷Ｓ玫?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/ai/" target="_blank">AI芯片(ASIC)可以提供更低的功耗和成本，同時(shí)滿足特定計(jì)算任務(wù)的需求。

整理自：東吳證券研究所、零壹智庫及網(wǎng)絡(luò)

在汽車芯片領(lǐng)域，盡管過去幾年“國產(chǎn)突圍”的聲音不絕于耳，目前外資芯片廠商仍然占據(jù)大部分市場份額。

從智能駕駛行業(yè)格局來看，在智能駕駛技術(shù)芯片領(lǐng)域，特斯拉FSD、英偉達(dá)、Mobileye等國外汽車芯片廠商占據(jù)主要份額;同時(shí)，華為、地平線、愛芯元智等國產(chǎn)芯片廠商也在汽車Soc芯片占據(jù)一定的市場份額。

智能駕駛執(zhí)行系統(tǒng)主要包括動(dòng)力供給、方向控制和車燈控制。以制動(dòng)器領(lǐng)域?yàn)槔?，大陸集團(tuán)、日立安斯泰莫、采埃孚三家國外廠商占據(jù)近50%市場份額;而線控制動(dòng)EPB國內(nèi)供應(yīng)商占比20%。

03 | 從L2級市場普及，到邁進(jìn)L4，國產(chǎn)芯片廠商有哪些機(jī)會(huì)?

從產(chǎn)品來看，近些年智能駕駛技術(shù)逐步L2級輔助駕駛向L3級，甚至更高階的L4級智能駕駛發(fā)展，這是當(dāng)下智能駕駛主要趨勢。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年1-5月我國L2級新乘用車滲透率突破50%，有分析報(bào)告預(yù)計(jì)到2025年，我國L3輔助駕駛市場滲透率有望達(dá)到4.6%?？梢哉f，隨著技術(shù)進(jìn)步和成本的下降，我國智能駕駛正在從L2級別普及化發(fā)展的同時(shí)，逐步向L3及以上級別邁進(jìn)。

隨著在智能駕駛級別躍升的同時(shí)，智能駕駛技術(shù)方案對元器件的需求也有所不同。

對于國內(nèi)智能駕駛芯片廠商來說，主要機(jī)會(huì)點(diǎn)在感知系統(tǒng)領(lǐng)域。

一般來說，L2級別會(huì)使用5-6個(gè)攝像頭，而L4級別需要8個(gè)或更多攝像頭，以實(shí)現(xiàn)全方位的視覺覆蓋。

傳感器方面，L2級別中超聲波傳感器主要用于泊車輔助。在L4級別，可能會(huì)在車輛周圍增加更多的超聲波傳感器，以提供近距離的障礙物檢測。同時(shí)，L4級別可能會(huì)引入一些L2級別不常見的傳感器，如高精定位系統(tǒng)(GPS/IMU)、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信模塊等，以增強(qiáng)環(huán)境感知能力。

這意味著對傳感器相關(guān)芯片的需求量將隨之增加，無疑對相關(guān)芯片廠商來說是市場增量。

另外，智能駕駛技術(shù)方案廠商需要開發(fā)處理更大數(shù)據(jù)量的芯片，包括圖像處理、信號(hào)處理等，當(dāng)前國內(nèi)技術(shù)水平已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的國產(chǎn)替代。對于國內(nèi)芯片廠商來說，在滿足硬件供應(yīng)的同時(shí)，還可以提供配套的軟件解決方案和服務(wù)，如開發(fā)工具、算法庫、操作系統(tǒng)等，這將是國內(nèi)廠商的優(yōu)勢。

在決策系統(tǒng)中，L2級向高階發(fā)展主要是對芯片算力的要求大幅提升，L2級別的自動(dòng)駕駛大約需要2-2.5個(gè)TOPS的算力，而L3級別需要20-30個(gè)TOPS算力，L4需要320TOPS算力，這意味著對于芯片算力需求隨著智能駕駛等級提高而大幅增加。

同時(shí)，隨著算力需求的增加，單純的CPU或GPU已無法滿足需求，因此出現(xiàn)了集成CPU、GPU和NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。這種架構(gòu)可以更高效地處理不同類型的計(jì)算任務(wù)，提高整體系統(tǒng)的響應(yīng)速度和安全性。

從當(dāng)前市場來看，隨著華為MDC610/810平臺(tái)量產(chǎn)、地平線征程6(560TOPs)、黑芝麻智能華山A2000等國產(chǎn)汽車Soc芯片的推出，國產(chǎn)芯片也將在高算力區(qū)間迎來持續(xù)突破。國內(nèi)供應(yīng)商有望憑借性價(jià)比優(yōu)勢和服務(wù)好響應(yīng)快的本地化優(yōu)勢逐漸脫穎而出。

在執(zhí)行系統(tǒng)中，雖然目前市場集中度較高，國外廠商具有一定優(yōu)勢，但是隨著國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步以及供應(yīng)鏈安全角度，未來國產(chǎn)率或?qū)⒅鸩教岣摺?/p>

04 | 小結(jié)

小馬智行上市成為Robotaxi第一股，是我國智能駕駛產(chǎn)業(yè)近幾年快速發(fā)展的一個(gè)縮影。

無論是市場需求，還是宏觀政策導(dǎo)向，智能駕駛已經(jīng)成為當(dāng)前汽車電子的熱門布局方向。2024年被業(yè)內(nèi)稱為我國“智能駕駛元年”，其背后不僅是市場規(guī)模的擴(kuò)大，更是技術(shù)進(jìn)步及成本控制下，智能駕駛的市場滲透率正在不斷提升，且智駕等級也在從L2級向L4，甚至更高階的L5級邁進(jìn)。

在此發(fā)展過程中，智能駕駛系統(tǒng)對汽車傳感器以及Soc芯片算力和處理平臺(tái)的要求也在逐步提高。對于國內(nèi)芯片廠商來說，更高階的智駕不僅意味著對于芯片數(shù)量需求的增加，更是從市場倒逼下推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)升級的關(guān)鍵。

近期，中國四個(gè)協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)表聲明，為保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，呼吁國內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購美國芯片。尋求擴(kuò)大與其他國家和地區(qū)芯片企業(yè)的合作，并積極使用內(nèi)外資企業(yè)在華生產(chǎn)制造的芯片。

隨著未來國內(nèi)芯片廠商技術(shù)提高，以及出于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性逐步走向自主化，未來國產(chǎn)芯片廠商在汽車智能駕駛領(lǐng)域?qū)⒂懈鄼C(jī)遇點(diǎn)。

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審核編輯 黃宇