地平線(xiàn)征程5是一款由地平線(xiàn)公司推出的高性能大算力整車(chē)智能計(jì)算芯片

以下是關(guān)于地平線(xiàn)征程5的一些關(guān)鍵信息：

性能特點(diǎn)
征程5芯片具備128 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭的感知計(jì)算，能夠高效支持BEV（Bird's Eye View）及Mapless等先進(jìn)方案。在圖像感知算法方面表現(xiàn)出色，能夠快速?gòu)膱D像中抓取并過(guò)濾信息，同時(shí)支持多傳感器融合，包括毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)等。

應(yīng)用場(chǎng)景
征程5芯片主要用于自動(dòng)駕駛和整車(chē)智能解決方案，支持從L2到L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛需求。
已經(jīng)被應(yīng)用于理想汽車(chē)的L8和L7車(chē)型中，這些車(chē)型的Air版本和Pro版本都搭載了基于征程5芯片的理想AD Pro智能輔助駕駛系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)L2+級(jí)輔助駕駛和高速NOA導(dǎo)航輔助駕駛功能。

市場(chǎng)表現(xiàn)
地平線(xiàn)征程5芯片的推出，標(biāo)志著地平線(xiàn)成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場(chǎng)景整車(chē)智能芯片方案的提供商。
地平線(xiàn)已經(jīng)與多家汽車(chē)廠商達(dá)成征程5芯片的首發(fā)量產(chǎn)合作意向，包括上汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車(chē)、比亞迪等。

與英偉達(dá)Orin X的比較
雖然英偉達(dá)Orin X在算力和功耗方面具有優(yōu)勢(shì)（256 TOPS算力，55W功耗），但征程5在圖像處理任務(wù)上表現(xiàn)出更高的幀率，具有更好的能效比（4.2 TOPS/W），并且在制程工藝上采用16納米技術(shù)。

地平線(xiàn)征程5芯片的主要參數(shù)如下：

AI算力：?jiǎn)晤w芯片的AI算力可以達(dá)到128TOPS（INT8），這使得它在處理自動(dòng)駕駛等復(fù)雜任務(wù)時(shí)具有強(qiáng)大的計(jì)算能力。

CPU規(guī)格：采用八核Cortex-A55作為主控CPU，確保了高效的通用計(jì)算能力。

BPU規(guī)格：采用雙核地平線(xiàn)第三代貝葉斯 (Bayes) 架構(gòu)的BPU，用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理。

DSP規(guī)格：包含兩個(gè)可編程的 Vision P6 DSP模塊，用于CV計(jì)算加速，支持SIMD和VLIW計(jì)算架構(gòu)，頻率最高到650MHz，總計(jì)達(dá)到0.67TOPS。

功耗：?jiǎn)涡酒臑?0W，這對(duì)于新能源汽車(chē)來(lái)說(shuō)非常友好，有助于延長(zhǎng)電動(dòng)車(chē)的續(xù)航里程。

接口支持

支持4路2.5G MIPI CSI RX接口和2路2.5G MIPI CSI TX接口，用于連接攝像頭等傳感器。

提供2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，用于高速數(shù)據(jù)傳輸。

支持PCIe Gen3 2Lane接口，用于擴(kuò)展高性能設(shè)備。

其他接口包括I2C、SPI、UART、CANF-FD、LPWM、EMMC、SDIO、OSPI、I2S等，滿(mǎn)足多種外部設(shè)備連接需求。

功能安全：征程5是國(guó)內(nèi)首顆完全符合ISO 26262功能安全流程開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片，可滿(mǎn)足車(chē)企高級(jí)別自動(dòng)駕駛的量產(chǎn)需求。

這些參數(shù)表明，地平線(xiàn)征程5芯片在自動(dòng)駕駛和智能駕駛領(lǐng)域具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和廣泛的接口支持，能夠滿(mǎn)足高級(jí)別自動(dòng)駕駛的需求。

地平線(xiàn)征程5是一款高性能、大算力、高等級(jí)智能駕駛專(zhuān)用芯片

其主要功能包括：

高效計(jì)算能力：征程5擁有128TOPS的算力，能夠高效支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛所需的復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。

多傳感器融合：支持包括毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等多傳感器感知、融合、預(yù)測(cè)與規(guī)劃控制需求。

圖像感知算法：支持先進(jìn)的圖像感知算法，通過(guò)視覺(jué)傳感器組合實(shí)現(xiàn)媲美激光雷達(dá)的方案。

低功耗：征程5的功耗僅為30W，在保證高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了低能耗。

低延遲感知：具備60ms的超低延遲感知能力，確保自動(dòng)駕駛反應(yīng)的及時(shí)性。

智能駕駛功能：支持高速NOA導(dǎo)航輔助駕駛功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下匝道、自動(dòng)變道、超車(chē)等操作。

智能交互：支持艙內(nèi)駕駛員分心、疲勞等方面的感知，實(shí)現(xiàn)人機(jī)共駕，提供適時(shí)提醒。

停車(chē)場(chǎng)功能：支持多種車(chē)位識(shí)別，實(shí)時(shí)視覺(jué)定位、記憶泊入/泊出等功能，方便停車(chē)。

安全認(rèn)證：征程5已經(jīng)獲得了多項(xiàng)權(quán)威安全認(rèn)證，確保使用安全。

這些功能使得地平線(xiàn)征程5成為一款在智能駕駛領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，能夠支持L2+級(jí)輔助駕駛，并引領(lǐng)高階智駕的普及。

1.J5芯片簡(jiǎn)介

征程5 (Journey 5，以下簡(jiǎn)稱(chēng)J5)是地平線(xiàn)機(jī)器人公司推出的車(chē)規(guī)級(jí)邊緣計(jì)算芯片，其可為高階自動(dòng)駕駛和智能艙駕等應(yīng)用提供足夠的算力支持。J5擁有8顆ARM A55和2顆BPU推理單元（算力128TOPS），并集成了LPDDR4/4X, PCIe Gen3, RGMII，CSI-2 MIPI RX/TX等高速數(shù)字信號(hào)接口。芯片框圖如下:

J5內(nèi)核規(guī)格

CPU規(guī)格：J5芯片采用八核Cortex-A55作為主控CPU；
BPU規(guī)格：J5芯片采用雙核地平線(xiàn)第三代貝葉斯 (Bayes) 架構(gòu)的BPU；
DSP規(guī)格：J5芯片包含兩個(gè)可編程的Vision P6 DSP模塊，可用于CV計(jì)算加速；同時(shí)可以用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。該DSP支持SIMD和VLIW計(jì)算架構(gòu)提升計(jì)算效率，頻率最高到650MHz。DSP可配置成256 8x8 MAC，總共達(dá)到0.67TOPS。

J5片內(nèi)外設(shè)：

2.EDK開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介

征程??5 uSOM 基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)套件(Journey??5 uSOM Essential Development Kit),簡(jiǎn)稱(chēng)EDK。EDK 主體由 J5 SOM、 EDK 載板，亞克力散熱支架以及風(fēng)扇組成；是立訊旗下的立昇智能科技聯(lián)合地平線(xiàn)推出的一套入門(mén)級(jí) J5 SOM 評(píng)估套件。其中 J5 SOM是指征程??5 uSOM 模組，是基于地平線(xiàn)車(chē)載AI芯片J5設(shè)計(jì)的硬件模組，目前該模組已是征程5芯片標(biāo)準(zhǔn)化量產(chǎn)模組之一，用戶(hù)可以基于該模組設(shè)計(jì)自己的開(kāi)發(fā)底板。模組以PCIE金手指SO-DIMM形式設(shè)計(jì)，小硬件尺寸69.9mm x 86mm，支持128TOPS AI算力，具有低成本、硬件開(kāi)發(fā)工作量小等特點(diǎn)，可用于AI算法評(píng)測(cè)、軟件開(kāi)發(fā)、算法開(kāi)發(fā)開(kāi)及產(chǎn)品量產(chǎn)場(chǎng)景，適合用于L4低速無(wú)人駕駛、機(jī)器人、服務(wù)器等領(lǐng)域。

EDK板載資源見(jiàn)下表：

3.EDK開(kāi)發(fā)板接口布局圖

4.EDK實(shí)物圖

5.接口資源說(shuō)明

電源輸入：
EDK 支持額定輸入電源電壓為 12V，需連接套件自帶的電源適配器，以支持模塊工作（包括為外部 PCIe 模塊滿(mǎn)載供電） 的功率要求。板上開(kāi)關(guān) SW1 可控制電源的開(kāi)斷， S1 可以復(fù)位 J5 及相關(guān)外設(shè)包括以太網(wǎng)、攝像頭、 PCIE 等。
USB 調(diào)試口：
EDK 板上使用 CP2108 將 J5 的 4 路 UART 轉(zhuǎn)到 micro-USB 調(diào)試接口。
千兆以太網(wǎng)口：
J5 EMAC0 通過(guò) ETH PHY 芯片 MAE0621A 連接到以太網(wǎng)調(diào)試口。
MAE0621A 相關(guān)配置如下：
其中 J5_PHY0_RSTN 連接到 SODIMM pin-114 (J5_CAN2_FD_EN), SYS_RST_O 連接到 SODIMM pin-239.
PCIE 接口：
EDK PCIe 接口為標(biāo)準(zhǔn) PCIe X4 擴(kuò)展槽。 EDK 板上使用 PI6C557 作為 J5 PCIe REFCLK 輸入， 其可以同時(shí)輸出時(shí)鐘到 X4 擴(kuò)展槽，以支持需要為外接 EP 節(jié)點(diǎn)提供 PCIE_REFCLK 的應(yīng)用。X4 擴(kuò)展槽同時(shí)支持為 EP 節(jié)點(diǎn)提供 75W 供電的能力。
60-PIN 低速連接器接口：
60-pin 低速連接器主要引出 SPI、 CAN、 I2C、I2S、 Sync 等信號(hào)。
風(fēng)扇控制接口：
EDK 套件默認(rèn)采用主動(dòng)風(fēng)冷散熱，并且提供了到 J5 的接口便于其根據(jù)工作環(huán)境溫度進(jìn)行智能調(diào)速。風(fēng)扇控制引腳 FAN1_CTL 接到SODIMM pin120 (J5_CAN2_TX)， SENSOR 引腳接到 SODIMM pin118 (J5_CAN2_RX)，可通過(guò)輸出 PWM 信號(hào)進(jìn)行調(diào)速。
FPC 攝像頭接口：
FPC 連接器 1 和 2 可用來(lái)同時(shí)接入 2 路 MIPI 攝像頭模組。需要學(xué)習(xí)視覺(jué)處理的可以選擇購(gòu)買(mǎi)配套攝像頭進(jìn)行接入，也可以自行選擇接口兼容的模組進(jìn)行適配。目前有如下MIPI配套攝像頭：

MINI-HDMI 視頻輸出接口:
J5 的 MIPI TX0 輸出通過(guò) EDK 板上 MIPI 轉(zhuǎn) HDMI 芯片 LT9611UXC 轉(zhuǎn)為標(biāo)準(zhǔn) HMDI 信號(hào)，通過(guò) MiniHDMI 接口輸出。

6.征程5 uSOM系列開(kāi)發(fā)板在哪可以獲??？

具體獲取可參考如下鏈接，目前該公眾號(hào)平臺(tái)有征程5系列開(kāi)發(fā)板出售。
https://mp.weixin.qq.com/s/9c_wKTGxeQqP5AUB0Do15A

參考文檔
《LS500 uSOM_EDK_ProductBriefl_V0.2.pdf》
《地平線(xiàn)征程5 芯片算法工具鏈?zhǔn)謨?cè)》
地平線(xiàn)開(kāi)發(fā)者社區(qū)：https://developer.horizon.ai/partners/detail/26
立昇官網(wǎng)：http://www.ls-ssc.com/page89
csdn：https://blog.csdn.net/weixin_41896321/article/details/130744325

審核編輯 黃宇