12月11-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重舉行。本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，超萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。芯耀輝攜其一站式完整IP平臺解決方案亮相，包括行業(yè)領(lǐng)先的全棧式高速接口IP、種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優(yōu)化的基礎(chǔ)IP，以及架構(gòu)先進(jìn)、兼容性強(qiáng)、PPA極致優(yōu)化的數(shù)字控制器IP。

高峰論壇 | 芯耀輝定義IP 2.0新方向

作為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會，首日的高峰論壇陣容強(qiáng)大。芯耀輝技術(shù)方案副總裁劉好朋受邀于高峰論壇發(fā)表了《走進(jìn)IP2.0，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價(jià)值》主題演講。

劉好朋表示，芯耀輝成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，幫助客戶在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。通過一站式完整IP平臺解決方案實(shí)現(xiàn)了全面升級，不僅提供高性能、低功耗、高度兼容的高速接口IP，還配套提供基礎(chǔ)IP和控制器IP，幫助SoC客戶從外到內(nèi)提升性能。注重產(chǎn)品的可靠性、兼容性與可量產(chǎn)性，并提供系統(tǒng)級封裝支持，優(yōu)化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量產(chǎn)性能，幫助客戶加速產(chǎn)品上市。同時(shí)，芯耀輝通過整合完整的子系統(tǒng)資源，從方案制定到集成驗(yàn)證，再到硬化和封裝測試，提供端到端的解決方案。此外，積極推動國產(chǎn)供應(yīng)鏈，提供Substrate和Interposer設(shè)計(jì)參考，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破。

展臺亮點(diǎn) | 技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

展臺現(xiàn)場，芯耀輝的應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)詳細(xì)展示了一站式 IP 平臺解決方案如何優(yōu)化 HPC芯片的性能、功耗和面積，以推動 HPC 技術(shù)變革。同時(shí)，針對后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)，芯耀輝展示了完整的 Chiplet IP 解決方案，其模塊化、可擴(kuò)展的芯片架構(gòu)能夠加速產(chǎn)品創(chuàng)新和上市。

產(chǎn)品展示區(qū)人潮涌動，測試團(tuán)隊(duì)呈現(xiàn)了公司先進(jìn)自研IP眼圖，包括UCIe 24Gbps D2D眼圖、MP32 PHY在PCIe 5應(yīng)用下32Gbps速率的眼圖，以及DDR5/4 PHY、LPDDR5X/5/4X/4 PHY眼圖，充分體現(xiàn)芯耀輝在先進(jìn) IP領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

共探合作新機(jī)遇，共創(chuàng)行業(yè)新未來

眾多行業(yè)友人和客戶蒞臨交流，共同探討如何利用先進(jìn)的IP技術(shù)推動產(chǎn)品創(chuàng)新，如何通過合作來捕捉市場新機(jī)遇。

未來，芯耀輝將繼續(xù)推動IP2.0的技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步深化一站式IP平臺解決方案，助力客戶迎接市場挑戰(zhàn)，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破，加速國產(chǎn)化進(jìn)程，與行業(yè)伙伴攜手開創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的全新篇章。