近日，全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導者XMOS宣布，將再度參加2025年國際消費電子展(CES 2025)。在本屆CES上，XMOS將帶來一系列由人工智能(AI)驅(qū)動的全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案，旨在為用戶帶來更加智能、完美、準確和低延時的音頻體驗。

這些創(chuàng)新技術(shù)包括空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等，均由XMOS的xcore.ai系列多核控制器提供支持。xcore.ai系列在單一器件中集成了高性能AI、DSP(數(shù)字信號處理器)、I/O(輸入/輸出)和控制功能，實現(xiàn)了邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性的完美結(jié)合。

通過xcore.ai系列多核控制器的強大支持，XMOS的音頻技術(shù)能夠更廣泛地應(yīng)用于生活和工作中，為用戶帶來前所未有的音頻體驗。無論是享受沉浸式的空間音效，還是進行高效的語音交互，XMOS的音頻技術(shù)都能夠提供出色的性能和準確的處理。

在CES 2025上，XMOS將展示這些創(chuàng)新技術(shù)的實際應(yīng)用，并與業(yè)界同仁共同探討未來音頻技術(shù)的發(fā)展趨勢。XMOS相信，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和合作，能夠為用戶帶來更加智能、便捷和高效的音頻解決方案。