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行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024

行芯PHLEXING ? 來源:行芯PHLEXING ? 2024-12-13 14:39 ? 次閱讀
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“智慧上海,芯動世界”,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本次展會匯聚了200多位演講嘉賓,近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

自主研發(fā),是行芯的核心競爭力,更是整個中國半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。正如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在高峰論壇報告中所說:“中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息”。行芯堅持自主研發(fā),擁有先進工藝下的超大規(guī)模分析驗證能力,以業(yè)界首創(chuàng)面向先進工藝的建模與分析方法,填補國內(nèi)EDA Signoff空白。

行芯在《EDA與IC設(shè)計服務(wù)》論壇中強調(diào),國產(chǎn)EDA的發(fā)展需要建立優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新的生態(tài)圈,通過與芯片設(shè)計企業(yè)、EDA企業(yè)、IP提供商、晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴深度合作,打通EDA工具間的壁壘,從而更好地提升芯片設(shè)計和制造效率。

行芯通過此次展會展示了其在推動國產(chǎn)EDA生態(tài)建設(shè)中的積極作為。未來,行芯將繼續(xù)堅持核心技術(shù)自主研發(fā),加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作,推動國產(chǎn)EDA行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。期待明年ICCAD再相見!

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原文標題:ICCAD丨與芯同行 共筑國產(chǎn)EDA新生態(tài)

文章出處:【微信號:Phlexing,微信公眾號:行芯PHLEXING】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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