近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動為期兩天，共設(shè)置2萬平方米的設(shè)計業(yè)展覽區(qū)域，集聚300多家EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、制造等國內(nèi)外頭部企業(yè)。

芯原在高峰論壇及“IP與IC設(shè)計服務(wù)”專題論壇上分別發(fā)表演講，并在同期展會上展示了公司面向AIGC、智駕系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、云游戲、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)方案。

在首日上午舉辦的高峰論壇上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺》為題發(fā)表演講。戴博士指出，汽車產(chǎn)業(yè)升級促進了對高端智駕芯片的需求，并提升了汽車芯片的價值和價格比重。他介紹，芯原積極布局智慧駕駛領(lǐng)域，覆蓋從智慧座艙到自動駕駛的多項核心技術(shù)。而針對車企造芯所面臨的設(shè)計周期長、良率低、算力擴展困難等挑戰(zhàn)，芯原基于自有核心技術(shù)，以及為客戶定制高端自動駕駛芯片的經(jīng)驗，通過芯片和封裝協(xié)同設(shè)計，推出了平臺化的Chiplet芯片設(shè)計軟硬件整體解決方案，以滿足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市場需求。

在次日上午舉辦的“IP與IC設(shè)計服務(wù)”專題論壇上，芯原GPU產(chǎn)品副總裁張慧明發(fā)表了題為《從云到端，GPU與NPU融合架構(gòu)賦能億級高效AI計算設(shè)備》的演講。他表示，芯原提供一站式從云到端的AI解決方案，將GPU、GPGPU和NPU緊密結(jié)合，實現(xiàn)高度協(xié)同，提供更大的靈活性。從指令級來看，這三者通過共享緩存和計算資源，在更小的面積上提供更高的算力，實現(xiàn)更高效的協(xié)作。自大模型普及以來，無論在云端還是邊緣端，GPGPU+AI和GPU+AI已成為主流的計算架構(gòu)平臺。自2017年推出以來，芯原的NPU IP始終致力于這一架構(gòu)路線，至今已賦能逾億臺高效AI計算設(shè)備。

芯原亮點展示

Chiplet: AIGC

內(nèi)置芯原GPGPU IP和NPU IP的高性能AI PC

基于Chiplet架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心SoC

基于芯原高端應(yīng)用處理器平臺的平板電腦/個人PC解決方案

Chiplet: 智駕系統(tǒng)

基于芯原高端應(yīng)用處理器平臺的自動駕駛/ADAS解決方案

數(shù)據(jù)中心

芯原領(lǐng)先的視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)及平臺解決方案

云游戲

基于芯原GPU技術(shù)實現(xiàn)的64路云游戲畫面渲染

基于芯原GPU實現(xiàn)的桌面大型游戲圖形運算以及渲染

AR/VR

內(nèi)嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

物聯(lián)網(wǎng)及消費電子

內(nèi)置芯原NPU的智慧家居設(shè)備

基于芯原SiPaaS平臺定制的智慧攝像頭

基于芯原GPU IP與顯示處理器IP的超低延時智能穿戴設(shè)備

采用芯原AI-ISP技術(shù)的智能手機

內(nèi)嵌芯原GPU/ISP/DC等多種IP的人工智能解決方案

芯健康VeriHealthi健康監(jiān)測平臺

期待明年再會！

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個設(shè)計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。