硬盤故障：
硬盤電路板損壞。

硬盤電路板損壞的典型表現(xiàn)：
1、硬盤加電無(wú)任何反應(yīng)。
2、硬盤電路芯片等模塊損壞或缺失。

北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)—硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)

硬盤電路板損壞的數(shù)據(jù)恢復(fù)方案：
1、為硬盤加電，觀察硬盤加電后的狀態(tài)。
2、觀察硬盤電路板是否完好。評(píng)估硬盤電路板的損壞程度。若電路板上關(guān)鍵模塊（ROM芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等）未損壞，則嘗試性修復(fù)電路板其他損壞模塊；否則根據(jù)電路板的匹配要求更換電路板上的關(guān)鍵模塊，或者整體更換電路板并做進(jìn)一步的修復(fù)。
3、電路板修復(fù)完成后，若硬盤加電后出現(xiàn)異響或硬盤的相關(guān)信息無(wú)法正確獲取，則意味著硬盤并非只有電路板損壞的單一故障，還有可能存在物理壞道、固件區(qū)問題、磁頭、電機(jī)甚至盤片損壞的情況。此時(shí)按照相應(yīng)故障類型的解決方案做進(jìn)一步恢復(fù)。
4、若硬盤可正常加電，控制磁頭讀取硬盤的相關(guān)信息，確定信息正確無(wú)誤后將故障硬盤鏡像至安全存儲(chǔ)中。
5、對(duì)備份出來的硬盤鏡像進(jìn)行邏輯分析和校驗(yàn)，若鏡像內(nèi)的文件系統(tǒng)存在不一致情況，北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師會(huì)根據(jù)相應(yīng)文件系統(tǒng)的損壞情況的解決方案進(jìn)行修復(fù)，直至提取出用戶所需數(shù)據(jù)。

硬盤數(shù)據(jù)驗(yàn)收流程：
1、對(duì)已提取出來的所有數(shù)據(jù)做屬性統(tǒng)計(jì)，從文件數(shù)量和容量等方面確保用戶所需數(shù)據(jù)已全部提取成功。
2、對(duì)已提取出來的所有數(shù)據(jù)做完整性驗(yàn)證，確保文件在目錄結(jié)構(gòu)及底層邏輯等方面正確無(wú)誤。
3、對(duì)用戶指定的關(guān)鍵數(shù)據(jù)文件進(jìn)行針對(duì)性校驗(yàn)，確保用戶關(guān)鍵數(shù)據(jù)成功恢復(fù)。

北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)—硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)

硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)的可能性分析：
1、若硬盤電路板損壞但ROM芯片完好，恢復(fù)數(shù)據(jù)的成功率非常高。
2、若硬盤電路板損壞且ROM芯片損壞或缺失，恢復(fù)數(shù)據(jù)的成功率較高。
3、若硬盤電路板損壞且還存在物理壞道或固件區(qū)問題（盤片未刮傷），北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師會(huì)按照硬盤相應(yīng)故障類型的解決方案做進(jìn)一步恢復(fù)，恢復(fù)數(shù)據(jù)的成功率較高。
4、若硬盤電路板損壞且磁頭或電機(jī)也有損壞（盤片未刮傷），北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師會(huì)按照硬盤相應(yīng)故障類型的解決方案做進(jìn)一步恢復(fù)，恢復(fù)數(shù)據(jù)的的成功率較高。
5、若硬盤盤片被刮傷，成功恢復(fù)數(shù)據(jù)的可能性極低。

Tips：
1、電路板作為硬盤最重要的模塊，不僅為硬盤正常的工作提供動(dòng)力，而且還協(xié)助硬盤與外界的數(shù)據(jù)傳輸。若電路板損壞，硬盤就無(wú)法正常正常工作，數(shù)據(jù)交換功能也會(huì)失去。
2、硬盤電路板損壞的可能原因：
a、硬盤磕碰導(dǎo)致電路板的芯片損壞或缺失。
b、電源異常導(dǎo)致芯片模塊（通常為驅(qū)動(dòng)芯片）瞬間負(fù)載過重被擊穿。

北亞企安數(shù)據(jù)恢復(fù)—硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)

3、隱患故障：
隱患1：電源異?？赡軐?dǎo)致硬盤固件區(qū)出錯(cuò)。
隱患2：電源異?？赡軐?dǎo)致硬盤磁頭燒毀。
隱患3：硬盤磕碰可能導(dǎo)致硬盤磁頭或電機(jī)損壞。
隱患4：損壞磁頭可能刮傷硬盤盤片。
4、硬盤保護(hù)提示：
a、切忌硬盤再受磕碰，多次磕碰極有可能導(dǎo)致硬盤盤片損壞。
b、切忌非專業(yè)人士拆卸硬盤、更換或焊接元器件。硬盤電路板上的ROM芯片匹配要求非常高，如果此芯片損壞或丟失，數(shù)據(jù)恢復(fù)的工作將會(huì)變得非常復(fù)雜。

審核編輯 黃宇