電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）12月17日晚間，格力電器發(fā)布相關視頻，公布了碳化硅芯片工廠建設進展。格力電器董事長兼總裁董明珠表示，我們芯片成功啦。從自主研發(fā)、自主設計、自主制造、到整個全產業(yè)鏈已經(jīng)完成。

為解決芯片卡脖子問題，格力投資近百億建設碳化硅芯片智能制造基地，從2022年12月打樁到2023年10月設備移入，創(chuàng)造了最快半導體廠通線速度。該工廠是全球第二座、亞洲第一座全自第三代半導體（碳化硅）芯片工廠。關鍵核心工藝國產化設備導入率超過70%，同時引入人工智能和大數(shù)據(jù)，成為全球首個導入全自動缺陷檢測方案的碳化硅芯片制造工廠。

據(jù)此前消息，該項目總用地面積約為20萬平方米，施工周期為12個月，將新建3座廠房及其配套建筑設施，其中生產廠房1計劃安裝6英寸SiC芯片生產線，生產廠房2計劃安裝6英寸晶圓封裝測試生產線，生產廠房3作為二期預留工程。

預計項目建成后，將新建1條年產24萬片的6英寸SiC芯片及封裝測試生產線，并打造電子器件、封測一體化SiC生產線，為實現(xiàn)我國半導體產業(yè)全面自主可控提供助力。

格力造芯始于2018年。當年8月格力電器正式成立了珠海零邊界集成電路有限公司，注冊資本高達10億元。

零邊界主要從事集成電路及半導體產品的研發(fā)與銷售，業(yè)務由單一的定制化研發(fā)設計發(fā)展成為專注于工業(yè)級32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的設計研發(fā)、軟件方案、系統(tǒng)應用、生產質量、市場銷售為一體的綜合性服務供應商。

零邊界設計研發(fā)的EM32系列、EAI系列芯片產品通過ESD第三方權威檢測及格力電器總公司內部多環(huán)節(jié)檢測，可靠性指標達到業(yè)界領先水平；經(jīng)過大規(guī)模量產及使用，不良率低于10ppm，達到同類進口芯片的同等水平。2019年10月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破1000萬顆，截止2020年底,零邊界芯片的出貨量累計達到3800萬顆, 2021年底出貨量累計超7200萬顆，2022年底出貨量累計逾越1億顆，實現(xiàn)年均出貨量達3600萬顆。

格芯電器在財報中指出，公司已開發(fā)了包括 MCU、AIoT SoC 和功率半導體等系列產品。32 位系列MCU芯片已在家用空調、商用多聯(lián)機、 線控器、遙控器等終端產品上實現(xiàn)批量應用，年用量超過3,000萬顆，可廣泛應用于消費類電子、可穿戴設備、家居產品、健康醫(yī)療配套、商用大型機組、工業(yè)傳感、高性能電機控制等領域。

圖源：零邊界官網(wǎng)

功率半導體 FRD、IGBT、IPM、PIM 等已在變頻空調上實現(xiàn)批量應用，年用量超過2000萬顆，可廣泛應用于家電、智能裝備、新能源等領域。研發(fā)的人工智能芯片搭配公司空調節(jié)能的關鍵算法已實現(xiàn)量產驗證，可實現(xiàn)空調節(jié)能15%以上。第三代半導體功率器件在公司家用空調柜機上實現(xiàn)量產驗證，可有效提高空調節(jié)能效率，降低產品整體成本。

圖源：零邊界官網(wǎng)

格力電器表示，產業(yè)核心零部件方面，公司擁有強大的研發(fā)和制造能力，為公司的高質量發(fā)展奠定了堅實的基礎。公司在壓縮機、電機、模具、控制器、芯片、漆包線、電容器、智能裝備、數(shù)控機床、機器人、冷鏈等消費和工業(yè)領域核心零部件板塊完成布局。