英偉達(dá)AI服務(wù)器供應(yīng)鏈遇挑戰(zhàn)：GB300/B300 DrMOS過熱問題
知名分析師郭明錤近日發(fā)布了一份投資研究報(bào)告，揭示了英偉達(dá)在GB300和B300 AI服務(wù)器開發(fā)過程中遭遇的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。
據(jù)郭明錤透露，英偉達(dá)目前正在為GB300和B300開發(fā)并測(cè)試DrMOS技術(shù)，但在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)AOS提供的5x5 DrMOS芯片存在嚴(yán)重的過熱問題。這一問題不僅可能影響GB300和B300系統(tǒng)的量產(chǎn)進(jìn)度，還可能改變市場(chǎng)對(duì)AOS訂單的預(yù)期。
供應(yīng)鏈方面的消息稱，導(dǎo)致AOS的5x5 DrMOS芯片過熱的原因并不僅限于芯片本身，還涉及到系統(tǒng)芯片管理等其它方面的設(shè)計(jì)不足。這意味著解決這一問題可能需要更全面的技術(shù)改進(jìn)和協(xié)作。
郭明錤進(jìn)一步指出，如果AOS無法在規(guī)定時(shí)限內(nèi)解決過熱問題，英偉達(dá)可能會(huì)考慮引入新的5x5 DrMOS供應(yīng)商。然而，這一變化也可能導(dǎo)致GB300和B300系統(tǒng)的量產(chǎn)面臨延期。
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