2017年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長(zhǎng)，預(yù)估2018年第1季出貨量將較2017年第4季衰退18.2%。

受春節(jié)連假工作天數(shù)減少與2017全年第4季智能手機(jī)銷售不如業(yè)者預(yù)期影響，2018年第1季恐出現(xiàn)智能手機(jī)AP庫(kù)存調(diào)節(jié)，減緩拉貨動(dòng)能。然2016年第4季智能型手機(jī)業(yè)者大量備貨卻遭遇市況不佳，使2017年第1季拉貨力道急凍致比較基期偏低，2018年第1季國(guó)內(nèi)智能手機(jī)AP出貨量可望年成長(zhǎng)33.6%。

高通(Qualcomm)對(duì)國(guó)內(nèi)主要智能手機(jī)業(yè)者滲透率高，小米(Xiaomi)、Oppo、Vivo皆大量采用高通方案，預(yù)估2018年第1季以小米對(duì)其出貨貢獻(xiàn)最高，其次為Oppo。在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和的情況下，高通方案成長(zhǎng)力道受阻，搭配新功能組合銷售或成為擴(kuò)大市占的關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科(Mediatek) 2017年下半專注P系列產(chǎn)品線見(jiàn)成效，2018年第1季市占率可望回升，然面對(duì)海思(Hisilicon)擴(kuò)大對(duì)華為(Huawei)智能手機(jī)AP滲透、小米加深與高通合作，及展訊(Spreadtrum)新產(chǎn)品獲客戶驗(yàn)證通過(guò)等因素影響，聯(lián)發(fā)科是否能維持市占率回升的態(tài)勢(shì)值得觀察。