xMEMS氣冷式主動(dòng)散熱芯片榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
在近日舉行的CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展上，xMEMS公司憑借其開創(chuàng)性的XMC-2400 μCooling?芯片榮獲了“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別的創(chuàng)新獎(jiǎng)。這款芯片是全球首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為滿足小型、超薄電子設(shè)備及下一代人工智能(AI)應(yīng)用的散熱需求而設(shè)計(jì)。
XMC-2400 μCooling?芯片以其獨(dú)特的氣冷式主動(dòng)散熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高效散熱與緊湊設(shè)計(jì)的完美結(jié)合。這一創(chuàng)新不僅解決了小型電子設(shè)備在散熱方面的難題，更為AI應(yīng)用的推廣與普及提供了有力支持。
在CES 2025的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，XMC-2400 μCooling?芯片憑借其卓越的性能和獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念脫穎而出，獲得了評(píng)委們的高度認(rèn)可。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)xMEMS公司在散熱技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的肯定，也預(yù)示著該芯片在未來市場(chǎng)上的廣闊前景。
展望未來，xMEMS公司將繼續(xù)深耕散熱技術(shù)領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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