Nexperia發(fā)布微型無引腳邏輯IC，優(yōu)化汽車應(yīng)用
Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)，旨在滿足復(fù)雜且多樣化的需求。
MicroPak XSON5封裝不僅小巧，還具備出色的熱管理性能。其熱增強(qiáng)型塑料外殼有效提升了器件的散熱能力，確保在長時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行下依然穩(wěn)定可靠。這一特點(diǎn)使得MicroPak XSON5封裝的邏輯IC特別適用于汽車領(lǐng)域的各種應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。
相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，MicroPak XSON5封裝的邏輯IC在PCB面積上實(shí)現(xiàn)了75%的縮減。這不僅極大地節(jié)省了寶貴的電路板空間，還為汽車制造商提供了更多的設(shè)計(jì)靈活性和自由度。
此外，MicroPak XSON5封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤設(shè)計(jì)，這一特點(diǎn)使得焊點(diǎn)能夠方便地進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)。這一改進(jìn)不僅提高了生產(chǎn)效率，還確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。
Nexperia此次推出的微型無引腳邏輯IC，無疑將為汽車應(yīng)用帶來更加高效、可靠和便捷的解決方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5204瀏覽量
105509 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9003瀏覽量
147241 -
Nexperia
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
795瀏覽量
58473 -
邏輯IC
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
29瀏覽量
6943
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
汽車微型模塊：超小縮小體電容空間優(yōu)化方案
合粵縮小體電容通過 疊層結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)卷繞工藝 、 低溫共燒陶瓷（LTCC）多層堆疊 及 梯度介電常數(shù)材料組合 三大核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)體積縮減40%的同時(shí)提升抗振性能，為汽車微型模塊的空間優(yōu)化提供了創(chuàng)新
Nexperia推出40-100V汽車MLPAK MOSFET
Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產(chǎn)品組合，該系列采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護(hù)及LED照明應(yīng)用設(shè)計(jì)。
Nexperia碳化硅MOSFET優(yōu)化電源開關(guān)性能
面對(duì)大功率和高電壓應(yīng)用不斷增長的需求，Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出了碳化硅（SiC）MOSFET。這些器件具備出色的RDS(on)溫度穩(wěn)定性、超快的開關(guān)速度以及超強(qiáng)的短路耐受性，是電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施、光伏逆變器以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)的不二選擇。
Nexperia推出12通道40V高邊LED驅(qū)動(dòng)器
Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日推出一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的12通道、40 V高邊LED驅(qū)動(dòng)器 (IC)。該產(chǎn)品達(dá)到功能安全ASIL-B等級(jí)，適用于要求功能安全的汽車照明系統(tǒng)，可廣泛
聞泰科技推出車規(guī)級(jí)微型邏輯IC
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，汽車行業(yè)的智能化與電氣化進(jìn)程不斷加速，對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的需求也日益增長。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近日宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新——推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí) MicroPak XSON5 無
Nexperia全新推出高精度和超低靜態(tài)電流的汽車級(jí)LDO系列
可直接連接汽車電池。
這些LDO采用熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，在冷啟動(dòng)條件下，也能夠?yàn)樾畔蕵废到y(tǒng)、ADAS、遠(yuǎn)程信息處理及照明系統(tǒng)等汽車應(yīng)用中的紋波敏感負(fù)載提供穩(wěn)定電壓源。帶輸出跟隨功能的LDO具有出色的輸出保護(hù)
發(fā)表于 02-26 11:01
Nexperia SiC MOSFET LTspice模型使用指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Nexperia SiC MOSFET LTspice模型使用指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 02-13 17:21
?2次下載
如何配置Nexperia NPS40XX負(fù)載開關(guān)IC的故障和限流引腳
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何配置Nexperia NPS40XX負(fù)載開關(guān)IC的故障和限流引腳.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 02-11 15:05
?0次下載
Nexperia擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）正在通過全新NEH71x0電源管理IC（PMIC）系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價(jià)比和多功能性，為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計(jì)建
CMOS邏輯IC應(yīng)用中的噪聲問題和解決對(duì)策
前面兩期的芝識(shí)課堂，我們介紹了大量關(guān)于CMOS邏輯IC應(yīng)用的一些細(xì)節(jié)事項(xiàng)，本期課堂讓我們進(jìn)入實(shí)際的應(yīng)用案例，解決電路設(shè)計(jì)中的噪聲問題。
如何優(yōu)化CMOS邏輯IC的性能
在上期的芝識(shí)課堂中，我們介紹了一部分CMOS邏輯IC設(shè)計(jì)的常見問題以及處理辦法。本期課堂將繼續(xù)探討如何優(yōu)化CMOS邏輯IC的性能，特別是負(fù)載
安世半導(dǎo)體推出微型無引腳邏輯IC
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型
Nexperia發(fā)布微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5邏輯IC
Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC
CMOS邏輯IC的使用注意事項(xiàng)
當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，CMOS邏輯IC因其低功耗、高集成度和良好的噪聲抑制能力而得到廣泛應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮CMOS邏輯IC的性能優(yōu)勢，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠運(yùn)行，必須嚴(yán)格遵守一系列使用注
Nexperia推出高性能柵極驅(qū)動(dòng)器IC
Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動(dòng)器IC，可用于驅(qū)動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動(dòng)器包含車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動(dòng)態(tài)性能，可大幅提高應(yīng)用效率和魯棒性。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論