在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，汽車行業(yè)的智能化與電氣化進(jìn)程不斷加速，對半導(dǎo)體技術(shù)的需求也日益增長。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近日宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新——推出了一系列采用微型車規(guī)級 MicroPak XSON5 無引腳封裝的新型邏輯IC。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了聞泰科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚實(shí)力，更體現(xiàn)了其引領(lǐng)行業(yè)革新、推動汽車技術(shù)進(jìn)步的堅(jiān)定決心。

新能源市場空間廣闊

中國區(qū)營收逐季增長

近年來，國內(nèi)新能源汽車市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到了1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比增長34.4%和35.5%。這一市場的快速增長為聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供了廣闊的發(fā)展空間。

作為全球汽車半導(dǎo)體龍頭之一，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)90%的產(chǎn)品都符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，所有晶圓廠都通過車規(guī)級認(rèn)證。2024年上半年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)約63%的收入來自汽車領(lǐng)域，充分顯示出在汽車領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。此外，在各個細(xì)分領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)都處于全球領(lǐng)先，例如小信號二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二等。

公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)堅(jiān)持全球化運(yùn)營戰(zhàn)略，構(gòu)建了完善的海外及國內(nèi)供應(yīng)鏈體系。中國市場作為公司增長的重要驅(qū)動因素之一，公司將持續(xù)加大在中國區(qū)的業(yè)務(wù)拓展力度。憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和豐富的產(chǎn)品線，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成功進(jìn)入國內(nèi)TOP3新能源車企的供應(yīng)體系，并通過Tier1供應(yīng)商為眾多品牌車企提供高質(zhì)量、多料號的車規(guī)產(chǎn)品。

受益于國內(nèi)市場份額的不斷擴(kuò)大，2024年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國區(qū)收入在四個季度中實(shí)現(xiàn)了連續(xù)環(huán)比增長。未來，隨著中國新能源車市場滲透率的提升，以及出海規(guī)模的增長，公司有望進(jìn)一步提升產(chǎn)品市占率，并在高壓功率器件與模擬芯片等新產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)單車價值量的持續(xù)增長。

微型邏輯IC獲車規(guī)認(rèn)證

業(yè)界領(lǐng)先地位不斷鞏固

為了滿足汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推出了64款獲得車規(guī)級AEC-Q100認(rèn)證的MicroPak XSON5封裝器件，進(jìn)一步鞏固其在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景。

值得一提的是，相比傳統(tǒng)有引腳封裝方式，MicroPak XSON5無引腳封裝可節(jié)省75%的PCB空間，讓汽車電子系統(tǒng)更緊湊高效。同時，這種封裝方式還具有出色的防潮性能，能夠延長汽車電子系統(tǒng)的使用壽命，從而提高整車的性能和可靠性。

隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展，微型邏輯IC應(yīng)用愈發(fā)廣泛，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

展望未來，聞泰科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的企業(yè)精神，不斷推出符合市場需求的高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)更多力量。