從2001年到現(xiàn)在，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅(qū)動(dòng)力。在HPC的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的5150億美元增長(zhǎng)到2028年的8000億美元，CAGR高達(dá)9.2%?；赟erDes的Chip-to-Chip技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)HPC集群的萬(wàn)卡、十萬(wàn)卡等超大規(guī)模組網(wǎng)，提升整體數(shù)據(jù)中心的算力協(xié)同效率。

數(shù)據(jù)來(lái)源：World Semiconductor Trade Statistics

UCIe+SerDes對(duì)大算力芯片的價(jià)值

目前，基于UCIe的Multi-Die Chiplet是實(shí)現(xiàn)More than Moore的重要手段，結(jié)合先進(jìn)的2.5D和3D封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的高效量產(chǎn)與推廣，成為國(guó)內(nèi)外HPC芯片的主流設(shè)計(jì)選擇。

圖源：晟聯(lián)科

UCIe作為統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)，可以讓不同F(xiàn)oundry，不同工藝之間的Chiplet互聯(lián)，讓Chiplet的封裝成本和效率得到進(jìn)一步優(yōu)化，最終將Chiplet推向Market Place的終極形態(tài)。

晟聯(lián)科16G/32G UCIe IP解決方案作為一種低延時(shí)、低功耗和高性能的Chiplet芯片互聯(lián)方案，正在為Chiplet的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景賦能。目前在高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)中心、CPU、加速器等應(yīng)用場(chǎng)景助力Chiplet實(shí)現(xiàn)低功耗和低延遲。

晟聯(lián)科UCIe+SerDes高速I(mǎi)P對(duì)大算力芯片的價(jià)值
1、High Bandwidth 高帶寬

當(dāng)前大部分國(guó)內(nèi)HPC芯片Die-to-Die Bandwidth在幾百GB/s~1TB/s之間，國(guó)際巨頭HPC芯片Die-to-Die Bandwidth在10TB/s級(jí)別。UCIe+SerDes技術(shù)，提升了數(shù)據(jù)傳輸效率，使得海量數(shù)據(jù)能夠在芯片內(nèi)部及芯片間快速流通，滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸能力的迫切需求。

2、Low Latency 低延時(shí)

UCIe SPEC要求在2D和2.5D封裝下實(shí)現(xiàn)≤ 2ns的Latency，高速SerDes的RX+TX Latency通常為10ns上下，UCIe+SerDes技術(shù)，將會(huì)有效優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑、減少信號(hào)失真及采用高效的時(shí)鐘同步機(jī)制，為實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、大參數(shù)模型訓(xùn)練等場(chǎng)景提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

3、Improve Time-to-Market 加快市場(chǎng)速度

HPC芯片作為大算力芯片，Die面積越做越大，采用Multi-Die有利于提升良率，不同Die也可以靈活配置成不同的產(chǎn)品系列，從而進(jìn)一步降低成本，滿足未來(lái)多元化、復(fù)雜化的計(jì)算需求，加快Time-to-Market的節(jié)奏。

UCIe+SerDes，實(shí)現(xiàn)Interface IP高速互連

為了應(yīng)對(duì)HPC等大算力應(yīng)用帶來(lái)的挑戰(zhàn)，晟聯(lián)科112G SerDes跟光模塊配合實(shí)現(xiàn)Chip-to-Chip高速互連，讓分布式運(yùn)行的多Die集成為一顆高性能運(yùn)行的芯片，做到低延時(shí)，高速度。同時(shí)支持同構(gòu)和異構(gòu)集成HPC芯片架構(gòu)，并提供優(yōu)秀的產(chǎn)品性能表現(xiàn)。

▲ 晟聯(lián)科112G SerDes IP跟光模塊配合實(shí)現(xiàn)Chip-to-Chip高速互連

UCIe SPEC要求在2D和2.5D封裝下Latency≤2ns，在3D封裝下≤125ps。Speed要求要求32GT/s。

晟聯(lián)科UCIe+SerDes高速I(mǎi)P互連解決方案能經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和積累，是國(guó)內(nèi)少數(shù)在先進(jìn)工藝，同時(shí)支持32G UCIe和112G SerDes的高速接口IP解決方案的公司，能夠?qū)崿F(xiàn)High Speed + Low Latency + Long Reach，晟聯(lián)科支持HPC高性能計(jì)算客戶取得更大的創(chuàng)新：

? UCIe速率達(dá)到32GT/s，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平

? 低延時(shí)，快至接近2ns

? 提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸需求

UCIe+SerDes IP的使用方式主要有2種，一種是UCIe+SerDes IP跟xPU集成在同一個(gè)Die里，Die和Die之間采用同構(gòu)或者異構(gòu)的集成方式。

▲ SerDes和UCIe在同構(gòu)/異構(gòu)集成系統(tǒng)中的應(yīng)用方式

另外一種是UCIe+SerDes+PCIe等IP組成一個(gè)獨(dú)立的IOD，并跟計(jì)算Die做互連，從而形成IOD和計(jì)算Die在功能上的分離。根據(jù)客戶需求不同芯片可以采用不同的使用方式。

▲ IOD的應(yīng)用方式

晟聯(lián)科，科技智連，異構(gòu)集成

晟聯(lián)科作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高速接口IP供應(yīng)商，致力于為加速算力提供高速接口解決方案。擁有涵蓋遠(yuǎn)距離、低功耗、低延時(shí)的高速SerDes及UCIe IP、PCIe6.0高速接口IP解決方案，滿足高性能計(jì)算。2014年起，公司自主研發(fā)并掌握DSP-based高速SerDes核心技術(shù)，PAM4 SerDes已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并在2021年全球率先商用Die-to-Die技術(shù)！目前，公司的高速SerDes IP已有超過(guò)2億條通道在世界500強(qiáng)客戶芯片和設(shè)備中出貨。

晟聯(lián)科全球總部和研發(fā)中心位于上海，在深圳、武漢等地?fù)碛修k事處，為全國(guó)各地客戶提供專業(yè)、周到、及時(shí)的售前、售中與售后的本地化技術(shù)支持服務(wù)。在專利方面，晟聯(lián)科擁有20多項(xiàng)發(fā)明專利，為客戶技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景賦能。

審核編輯 黃宇