近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車(chē)用以及當(dāng)前熱門(mén)的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至涉及高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的整合。

據(jù)悉，高通正計(jì)劃采用半客制化的Oryon架構(gòu)核心，委托臺(tái)積電進(jìn)行先進(jìn)制程的量產(chǎn)。然而，在晶圓封裝環(huán)節(jié)，高通選擇了聯(lián)電作為合作伙伴，預(yù)計(jì)將采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進(jìn)行先進(jìn)封裝。這一決策不僅為聯(lián)電帶來(lái)了新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，更打破了先進(jìn)封裝市場(chǎng)長(zhǎng)期由臺(tái)積電獨(dú)家掌握的格局。

此次合作意味著聯(lián)電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大突破，全面跨足這一市場(chǎng)。隨著AI、車(chē)用及AI服務(wù)器等市場(chǎng)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求也在不斷增長(zhǎng)。聯(lián)電憑借其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚實(shí)力和技術(shù)積累，成功獲得了高通的青睞，這無(wú)疑將為其未來(lái)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

未來(lái)，聯(lián)電將繼續(xù)加強(qiáng)與全球領(lǐng)先企業(yè)的合作，不斷提升自身的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。