我們非常高興祝賀Telink泰凌微電子獲得2023年Andes晶心科技最具價值客戶的殊榮！Telink與Andes RISC-V核心D25F合作的TLSR9系列為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新樹立了新標桿。

憑借對高性能耳戴設備、可穿戴設備和邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)應用的支持，Telink始終引領行業(yè)發(fā)展，并與Andes晶心科技攜手打造出強大、高效且易于開發(fā)的解決方案。

讓我們共同期待Telink與Andes晶心科技在物聯(lián)網(wǎng)領域攜手取得更多輝煌成就與創(chuàng)新突破！

關于泰凌微電子（Telink Semiconductor）

成立于2010年，泰凌微電子（Telink Semiconductor）是一家無晶圓廠的集成電路設計公司，在上海、深圳、臺北、圣克拉拉和倫敦設有辦事處。泰凌微電子專注于為物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)高度集成的低功耗射頻和混合信號系統(tǒng)芯片。泰凌微電子的產品組合旨在服務于從智能照明到家庭自動化再到智慧城市等市場，目前包括用于藍牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread和HomeKit的2.4GHz射頻系統(tǒng)芯片（RF SoC）。訪問泰凌微電子官網(wǎng)：http://www.telink-semi.com。

關于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區(qū)，2017年于臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國際協(xié)會的創(chuàng)始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執(zhí)行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用于各式SoC與應用場景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內創(chuàng)新其SoC設計。截至2023年底，Andes-Embedded SoC累計出貨量已超過140億顆。