近日，香港大學工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授與機械工程系林原教授，攜手南方科技大學深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學東莞光電研究院的王琦教授，共同研發(fā)出了一項突破性的制造技術。該技術能夠大量生產超薄、超柔韌的金剛石(鉆石)膜，這些薄膜與當前的半導體制造技術完全兼容，為制造多種電子、光子、機械、聲學和量子器件提供了可能。

研究團隊提出的邊緣暴露剝離法，是一種創(chuàng)新且高效的金剛石薄膜生產方式。與傳統(tǒng)技術相比，該方法不僅成本更低、耗時更短，而且不受尺寸限制。據悉，新技術能夠在短短10秒內生產出一個兩英寸的金剛石晶圓，這標志著金剛石薄膜的規(guī)?；a邁入了一個全新的階段。

這一突破性技術的成功研發(fā)，不僅為金剛石材料的應用開辟了更廣闊的空間，也為半導體制造業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，隨著技術的不斷成熟和完善，超薄、超柔韌的金剛石膜有望在電子、光子、機械等多個領域發(fā)揮重要作用，為人類社會的科技進步和產業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。