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芯和半導體邀您相約DesignCon 2025

Xpeedic ? 來源: Xpeedic ? 2024-12-27 16:42 ? 次閱讀
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? 時間:1月28-30日

? 地點:美國加州圣克拉拉市,

圣克拉拉會展中心

? 展位號:627

芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加DesignCon大會,并展示其最新的“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺。

活動簡介

DesignCon2025大會是一個專注于電子設計、高速通信和系統(tǒng)設計的頂級盛會。它匯集了各行各業(yè)的工程師共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設計的最新進展。會議特別關注信號完整性、電源完整性以及電磁干擾(EMI)抑制等關鍵技術問題。

技術演講

芯和半導體將在大會上發(fā)表兩篇論文并進行演講,詳情如下:

《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Modelon a 1.6Tbps Optical Module PCB

Track

04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages

作者

Rui Wang(芯和半導體), Zhi Li(深南電路), Rongyao Tang, Shengyao Wan(烽火通信)

時間

1月29日, 1100PM(太平洋時間)

地點

Ballroom E

《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》

Track

01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging

時間

1月29日, 245PM(太平洋時間)

地點

Ballroom B

活動簡介

芯和半導體將在此次大會上推出其最新的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺",從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng),全面賦能AI硬件系統(tǒng)設計。

從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導體EDA硬核科技

其中,芯和將重點展示其高速數(shù)字系統(tǒng)設計分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝分析方案。

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原文標題:國際半導體設計奧斯卡DesignCon 2025 | 芯和連續(xù)第12年參展并發(fā)表技術演講

文章出處:【微信號:Xpeedic,微信公眾號:Xpeedic】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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