很多的芯片中間是一個(gè)接地腳，是芯片工作時(shí)的大電流的回流之路，直接影響到芯片工作的穩(wěn)定性。同時(shí)要利用好這一小部分接地面積和pcb板相結(jié)合，提高散熱作用。

這就要求PCB Layout在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要充分考慮幾個(gè)問題：

充分的和地層連接

別這個(gè)接地焊盤非常大，設(shè)計(jì)的時(shí)候就小里小氣的引出一小根線和地連接

如何在對(duì)應(yīng)的焊盤上設(shè)計(jì)導(dǎo)熱孔

pcb對(duì)應(yīng)的接地焊盤上要打孔的原因有2個(gè)：

通過(guò)打孔，可以讓pcb的頂層和底層充分的連接，這樣接地就連接的更充分。

頂層和底層連接后，相當(dāng)于和銅線連接的更多，增加了散熱材料，對(duì)散熱也更好了

有了孔，或多或少或有一點(diǎn)空氣流動(dòng)，對(duì)散熱也會(huì)有一點(diǎn)幫助。

3、考慮預(yù)留補(bǔ)錫孔

補(bǔ)錫孔一般很大，可以當(dāng)導(dǎo)熱孔，也可以當(dāng)手動(dòng)補(bǔ)錫孔，這個(gè)補(bǔ)錫孔不一定是非要增加，只是說(shuō)可以考慮一下，有的時(shí)候如果中間接地沒有焊接好，還有補(bǔ)救方法，在里面加錫，不然只能把芯片全拆下來(lái)了。（早期我們遇到過(guò)就是SMT廠中間沒有焊接好，后面手補(bǔ)錫）

下面我們來(lái)欣賞一下不同工程師對(duì)不同芯片的接地PAD是如何設(shè)計(jì)孔的吧！

A類：中間就加一個(gè)大孔

戲評(píng)：這么大的孔，不怕錫流完嗎

B類：中間加小孔

戲評(píng)：強(qiáng)迫癥表示還少2個(gè)孔無(wú)法忍受

C類：擴(kuò)張領(lǐng)土型

戲評(píng)：大孔小孔一起上，熱量很快散

D類：好多大孔

戲評(píng)：錫膏：我的位置在哪？

E類 規(guī)整類

戲評(píng)：這還想個(gè)樣

F類 規(guī)整類

戲評(píng)：一樣還不錯(cuò)哦

G類 十字分割加小孔

戲評(píng)：四海為一家嘛

H類 一片加孔

I類：劍走偏鋒型

戲評(píng)：這個(gè)孔的升級(jí)改變就像手機(jī)的攝像頭一樣

最后一個(gè)問下大家，是漏孔了嗎？

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你說(shuō)得對(duì) !!! 不懂信號(hào)的回流路徑，畫不好高速PCB

慚愧 !!! 干了三年才真正認(rèn)識(shí)6層板