來源：灣區(qū)新黃埔

2024 年 12 月 29 日，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司宣布，將在廣州市黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，芯源一路以西、人才大道以北建設(shè)日月新高端封測廠項目。該項目的建設(shè)將為廣州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

該項目設(shè)計年產(chǎn)IC產(chǎn)品101.6億顆/年、半導(dǎo)體雙相晶體管3.3億顆/年、SMT產(chǎn)品1.3億顆/年、分立器件（Discrete）40.9億顆/年、SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計可達到5.4億美元。項目總投資15億，工期24個月。據(jù)公開信息顯示，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，注冊資本1億美元。經(jīng)營范圍包括：集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。該公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited還全資持有日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司、日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司，以及持有日月新半導(dǎo)體（威海）有限公司50%股份。上述蘇州、昆山、威海三家公司實際上是全球最大半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光于2021年底或2022年初出售給智路資本后改名得來。日月新半導(dǎo)體的封裝技術(shù)路線涵蓋了多個先進封裝技術(shù)領(lǐng)域，主要包括：

系統(tǒng)級封裝（SiP）：日月新集團致力于將System in Package (SiP)作為封裝解決方案的主流之一，提供包括被動元器件、SAW/BAW濾波器、倒裝芯片、引線鍵合、晶粒涂層和EMI屏蔽等在內(nèi)的系統(tǒng)集成服務(wù)。

晶圓凸塊技術(shù)：在昆山廠建立晶圓凸塊能力，具備Cu Pillar, Au bump和一系列晶圓bump工藝，以支持客戶的成套交付需求，提升半導(dǎo)體封裝性能、形狀因素和成本效益。

晶圓級封裝：具備DPS和完整的WLCSP生產(chǎn)能力，提供從晶圓覆膜到晶圓針測的全制程服務(wù)，并規(guī)劃在昆山廠建立晶圓凸塊生產(chǎn)能力，以滿足客戶高密度和先進集成性能的需求。

2.5D & 3D封裝：致力于為客戶提供先進的封裝技術(shù)，通過硅Via (TSV)互連技術(shù)，實現(xiàn)2.5D和3D封裝解決方案和架構(gòu)，滿足未來在最低能耗應(yīng)用中要求非常高水平的性能和功能。

Package on Package (PoP)：致力于工藝裝配集成，PoP是開發(fā)裸銅柱或基板插補解決方案的主要重點之一，實現(xiàn)更高的功能和密度，而無需任何額外的封裝占用空間。

功率器件封裝：日月新威海系全球大型的分立器件封測廠商，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體器件的封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動車、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

光學(xué)傳感器封裝：提供多種MEMs器件集成的封裝解決方案。

基板封裝和導(dǎo)線架封裝：提供包括QFN、QFP、SOP、TSSOP等多種封裝形式的半導(dǎo)體元件，滿足客戶對更低熱電阻、更低電感和更小占地面積的產(chǎn)品需求。

倒裝芯片封裝：作為最具優(yōu)勢的解決方案之一，具備更短的生產(chǎn)周期、信號密度高、薄而小、良好的電氣性能、直接散熱路徑等特點。

分離式元器件封裝：包括先進的電源模塊封裝和銅夾附加PbSnAg和無鉛選項，采用最先進的鍍錫設(shè)備，滿足客戶的大批量需求。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇