為QFN封裝提供支持

盡管塑料引線芯片載體(PLCC)封裝的受眾程度已經下降，但它曾經產量巨大。1978 年，德州儀器開發(fā)了預成型封裝，后來開發(fā)了一種后成型封裝，并被廣泛采用。1981年，JEDEC 貿易集團成立了對PLCC外形尺寸進行分類的工作組。1984年，JEDEC發(fā)布了方形封裝(MO-047)的標準，1985 年發(fā)布了矩形封裝(MO-052)的標準。

PLCC封裝比以前的SOP和DIP封裝有所改進，很快就被廣泛采用。四面都有引線，可以實現更多的I/O數量和更密的電路設計。與無引線或鷗翼形器件相比，“J 型引線”設計還具有其他優(yōu)勢，比如，可以更好地吸收機械應力，從而提高可靠性。這使得它成為汽車或航空航天應用等可靠性要求較高的環(huán)境中常用的封裝?！癑 型引線”具有局限性，即引線寬度需要足夠大才能支持和處理多步彎曲工藝。這限制了PLCC上的I/O密度，大多數制造商的最大引線數量為84條?！癑 型引線”增加了修整和成型工藝的復雜性，導致安裝和維護需要額外的工具和工程時間。

隨著時間推移，PLCC被引腳數更多的QFP或QFN所取代，QFP的引線間距可以更小，QFN的制造成本更低，且無需復雜的修整和成型工藝。隨著使用PLCC外形設計的元器件越來越少，這種封裝也逐漸被淘汰。這會給依賴PLCC的客戶帶來麻煩。

羅徹斯特電子擁有PLCC的封裝能力，以確保這種封裝樣式的持續(xù)供應。我們的設備和工具可實現商用級至汽車級產品的中小批量生產。位于美國紐伯里波特的工廠能夠提供全系列尺寸和引線數的PLCC封裝。無論您對PLCC的要求如何，羅徹斯特電子都能交付高質量的產品。

作為可針對停產元器件進行復產的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復產20,000多種停產元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復產解決方案。

成立40多年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關系，始終致力于持續(xù)供應關鍵半導體器件。

羅徹斯特電子擁有一系列自主封裝能力，能夠實現快速交付。我們擁有超過240,000平方英尺的封裝基地，其中超過100,000平方英尺的空間專注于塑料封裝和引腳鍍層。塑料封裝服務，包括：

設備支持全自動晶圓切割、芯片粘接和引線焊接

全自動和半自動注塑封裝系統(tǒng)

靈活的制造服務可滿足各種體量需求

引線框加工可選項：設計/復產、預鍍、點鍍

金絲球焊或銅絲球焊

使用環(huán)氧樹脂膠進行芯片粘接

定制化封裝方案

可提供認證服務