產(chǎn)品簡(jiǎn)述

MS2232/MS2232T芯片是集成電荷泵、具有±20kV ESD

保護(hù)的RS-232收發(fā)器，包括兩路接收器、兩路發(fā)送器。芯片

滿足TIA/EIA-232標(biāo)準(zhǔn)，為異步通信控制器和串口連接器提

供通信接口。

芯片采用3V-5.5V供電，電荷泵僅用4個(gè)0.1-0.47μF小電

容，即可保證在250kbps數(shù)據(jù)速率下維持RS-232輸出電平。

主要特點(diǎn)

?符合或超出 TIA/EIA-232-F 標(biāo)準(zhǔn)

?對(duì) RS232 總線管腳，

ESD 保護(hù)滿足：±20kV (HBM)

?3V-5.5V 單電源供電

?250kbps 數(shù)據(jù)傳輸速率

?包含兩路接收器和兩路發(fā)送器

?1mA 低靜態(tài)電流

?采用小體積的 SOP16、TSSOP16 封裝

?輸出短路失效防護(hù)

應(yīng)用

?電池供電設(shè)備

?筆記本電腦

?打印機(jī)

?xDSL 調(diào)制解調(diào)器

產(chǎn)品規(guī)格分類

內(nèi)部框圖

管腳圖

管腳說(shuō)明

極限參數(shù)

芯片使用中，任何超過(guò)極限參數(shù)的應(yīng)用方式會(huì)對(duì)器件造成永久的損壞，芯片長(zhǎng)時(shí)間處于極限工作狀

態(tài)可能會(huì)影響器件的可靠性。極限參數(shù)只是由一系列極端測(cè)試得出，并不代表芯片可以正常工作在此極

限條件下。

推薦工作條件

電氣參數(shù)

除非特別說(shuō)明，工作條件是 VCC=3-5.5V，TA=25°C。

如有需求請(qǐng)聯(lián)系——三亞微科技 王子文（16620966594）

典型特性曲線

應(yīng)用信息

芯片概述

MS2232/MS2232T 是一顆內(nèi)置電荷泵，具有±20kV ESD 保護(hù)的 RS-232 收發(fā)器，包括兩路接收器、兩路

發(fā)送器。在整個(gè)+3V 到+5.5V 的 VCC 供電范圍內(nèi)，提供穩(wěn)定的+5.5V 和-5.5V 輸出電壓。電荷泵需要兩個(gè)飛

電容 C1，C2 和兩個(gè)儲(chǔ)能電容 C3 和 C4，用以產(chǎn)生 VP(+5.5V)和 VN(-5.5V)的正負(fù)電源。

MS2232/MS2232T 的所有引腳都采用 ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)。在操作和裝配過(guò)程中，當(dāng)出現(xiàn)靜電放電時(shí)，可為

器件提供保護(hù)。對(duì)于 RS-232 總線上的發(fā)送器輸出腳和接收器輸入腳，設(shè)計(jì)了增強(qiáng)的電路結(jié)構(gòu)和器件結(jié)構(gòu)，

使這些引腳可以承受±20kV 的 ESD 沖擊。在所有狀態(tài)下，包括標(biāo)準(zhǔn)工作模式、高阻模式和斷電模式，引腳

受到?jīng)_擊后，MS2232/MS2232T 能繼續(xù)工作而不會(huì)閂鎖，未采用該 ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)的 232 接口芯片則會(huì)發(fā)

生閂鎖，必須斷電才能解除閂鎖狀態(tài)。

RS-232 接收器與發(fā)送器

MS2232/MS2232T 包括兩路 RS-232 發(fā)送器和兩路 RS-232 接收器。

發(fā)送器為反相電平轉(zhuǎn)換器，將 TTL/CMOS 邏輯電平轉(zhuǎn)換為大于±5V 的 EIA/TIA-232 兼容電平。在最差

的工作條件下（3kΩ 電阻與 1000pF 電容的并聯(lián)負(fù)載），能夠保證 250kbps 的數(shù)據(jù)速率，提供 PC 到 PC 通

信軟件的兼容性。

發(fā)送器可以并聯(lián)驅(qū)動(dòng)多個(gè)接收器，當(dāng)發(fā)送器處于關(guān)斷高阻狀態(tài)時(shí)，允許輸出端最高驅(qū)動(dòng)至±12V。因

為發(fā)送器輸入端沒(méi)有上拉電阻，所以請(qǐng)將未使用的輸入端連接到 GND 或 VCC 避免懸空，以防止出現(xiàn)邏輯

錯(cuò)誤。

接收器將 RS-232 信號(hào)反相轉(zhuǎn)換為 CMOS/TTL 邏輯輸出電平，最大輸入范圍為-25V 至+25V，每個(gè)接收

器的輸入內(nèi)置 5kΩ 下拉電阻。

MS2232/MS2232T 可直接與各種 5V 邏輯電平通信，包括 ACT 和 HCTCMOS。不同供電電源下的邏輯

電平兼容性見下表。

電荷泵電容選擇與電源去耦

C1 至 C4 使用的電容類型對(duì)正常工作影響不大，可以使用有極性或無(wú)極性的電容。3.3V 供電時(shí)，外

部的 C1、C2、C3、C4 電容值為 0.1μF。其他供電電壓下的電容選擇請(qǐng)參考下表，注意不要使用低于表中

電容值的電容。增大電容值（例如所有電容增大 2 倍）有助于降低發(fā)送器輸出的紋波，略微降低芯片的功

耗?？梢圆桓淖?C1，只增大 C2、C3 和 C4。反之，在 C2、C3、C4 和 CBYPASS

沒(méi)有增大的情況下，如果增大C1，則會(huì)導(dǎo)致電荷泵的工作狀態(tài)異常，請(qǐng)注意維持這些電容的適當(dāng)比值。

如果使用了表中要求的最小電容，請(qǐng)確保電容值不會(huì)隨著溫度的變化而出現(xiàn)明顯的下降。電容等效

串聯(lián)電阻(ESR)通常在低溫下增大，會(huì)嚴(yán)重影響 VP 和 VN 的紋波。

大多數(shù)情況下，使用一個(gè) 0.1μF 的 VCC 旁路電容即可滿足要求。在對(duì)電源噪聲敏感的應(yīng)用中，可采用

0.1μF+10μF 的電容，放置旁路電容應(yīng)盡量靠近芯片。

PCB 版圖指導(dǎo)

外部電容到管腳的連線盡量短且寬。下圖提供一種建議的 PCB 布局。

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典型應(yīng)用圖

4 個(gè)電荷泵外接電容的電容值請(qǐng)參考上文的電容選擇表。

封裝外形圖

——愛(ài)研究芯片的小王

審核編輯 黃宇