嵌入式處理的進步正在重新定義工業(yè)和汽車應用的潛力。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng)，由于子系統(tǒng)和功能數(shù)量的增加，這些系統(tǒng)使用的傳感、電機控制、通信和邊緣 AI 技術比以往任何時候都多。TI 的創(chuàng)新半導體、直觀的軟件和設計專業(yè)知識可以幫助您轉變設計，使其更智能、更安全、適應性更強。

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嵌入式知識大放送

這里有：

全面的趨勢分析

深入的專家講解

多樣的產(chǎn)品應用

處理器和微控制器無處不在，幾乎用于所有可以想象到的智能設備。為滿足不斷發(fā)展的互聯(lián)世界的需求，終端設備和應用隨著技術的進步變得越來越復雜，也越來越智能。實際上，這也導致處理器和嵌入式系統(tǒng)變得更復雜并且尺寸更大，進而在解決智能家居、互聯(lián)電網(wǎng)工廠等應用中的設計難題時增加了硬件復雜性。

德州儀器經(jīng)濟實用的微控制器和處理器搭載尖端技術，可提供高效、可擴展的性能，幫助實現(xiàn)下一代嵌入式應用。結合廣泛的開源硬件、軟件和工具以及行業(yè)專家的免費在線支持。

可拓展性：提供可擴展的性能，可隨客戶需求變化進行調(diào)整和擴展。

效率：可延長電池壽命，更大限度地提高每瓦性能，并實現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)效率。

經(jīng)濟實用性：創(chuàng)建采用先進技術和封裝設計的經(jīng)濟實用型產(chǎn)品，讓人人都能實現(xiàn)創(chuàng)新。

全面的生態(tài)系統(tǒng)：TI 的每款模擬和嵌入式器件都具有相關設計資源，包括產(chǎn)品選型和仿真工具以及評估硬件和軟件開發(fā)套件。結合 TI 廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡、培訓內(nèi)容庫和直接技術支持，您可以在整個設計周期中應用我們的模擬和嵌入式專業(yè)知識。

卓越性能的控制器：

MSPM0 系列提供更多選擇

在嵌入式系統(tǒng)中，MCU 需達成三大核心使命：精準測量現(xiàn)實世界，高效處理數(shù)據(jù)以作出關鍵決策，并通過輸出模塊或通信接口執(zhí)行相應操作。這一將多元關鍵功能集于一“芯”的需求，令器件遴選充滿挑戰(zhàn)。往往一款滿足上述要求的 MCU，在擴展性、成本或易用性上卻難以兩全。然而，德州儀器推出的 MSPM0 MCU 系列，以其可擴展性、成本優(yōu)化與簡單易用為設計宗旨，完美契合 MCU 的三大核心功能需求，而不減損其卓越性能，開啟了無限可能的新篇章。

MSPM0G 系列強調(diào)高性能計算能力，適用于需要復雜處理和高級控制的應用。

高性能 CPU：80MHz 的 Arm Cortex-M0+ CPU，配備數(shù)學加速器，提供高速計算能力。

高級通信接口：支持 CAN-FD、LIN、UART、SPI 和 I2C 等多種通信協(xié)議，滿足復雜通信需求。

高精度模擬外設：包含高精度 ADC、DAC 和運算放大器，適用于需要高精度數(shù)據(jù)采集和處理的場景。

豐富的安全功能：支持功能安全標準，如 AEC-Q100、FS-QM 和 ISO 26262 ASIL-B，確保系統(tǒng)安全。

MSPM0L 系列專注于低功耗設計，適用于需要長時間運行且電源有限的應用。

超低功耗：在運行模式下功耗低至 71uA/MHz，待機模式下功耗僅為 1uA，極大延長電池壽命。

靈活的 LCD 控制器：支持低功耗 LCD 顯示，適用于便攜式設備。

豐富的模擬外設：包含高精度 ADC、比較器和運算放大器，滿足低功耗環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集需求。

安全啟動和信息安全：提供安全啟動和物聯(lián)網(wǎng)信息安全機制，確保設備安全性。

MSPM0C 系列具備成本領先優(yōu)勢，適用于通用型應用。

小封裝設計：提供多種超小型封裝選項，如 2mm x 2mm 的 QFN 封裝，節(jié)省 PCB 空間。

引腳兼容性：提供與 STM8 系列 MCU 的引腳兼容性，便于用戶從 STM8 遷移到 MSPM0C。

靈活設計的處理器：

AM62 系列解決未來交互設計難題

德州儀器基于 Arm 的處理器系列，集功能安全、信息安全、邊緣 AI 于一體，提供可擴展性能、安全連接、低功耗運行與設計靈活性。通過卓越整合 CPU 內(nèi)核、外設、模擬組件及加速器，為多媒體、圖形及安全領域的設計提供了助力。

邁入人機交互新紀元，交互式智能應用層出不窮，HMI 處理器亦面臨邊緣 AI 創(chuàng)新、性能功耗平衡、智能連接及差異化顯示支持等新挑戰(zhàn)。德州儀器的AM62 系列處理器及其系統(tǒng)級封裝版 AM62sip，以卓越處理技術引領 HMI 應用新風尚，為下一代交互智能應用奠定堅實基礎，為下一代交互式智能應用提供了強大的支持。

AM62 系列，涵蓋 AM623、AM625 及 AM625SIP，憑借低功耗設計搭載豐富工業(yè)外設，專為雙顯示及小型化應用打造高效邊緣 AI 處理能力。

AM62X 系列：支持單核至四核 Arm Cortex-A53（最高 1.4GHz）可擴展平臺及 TensorFlow 兼容的 Linux，推動邊緣 AI 應用。豐富的片上資源，如 UART、SPI 和 I2C，簡化工業(yè)傳感器或控制器連接設計。其中，AM623 與 AM625 的優(yōu)化電源設計支持低至 7mW 核心功耗的多種模式，適用于便攜式電池供電設計。

AM625SIP：作為 AM6254 的 SIP 版本，內(nèi)置 512MB LPDDR4 SDRAM，直擊硬件設計、軟件優(yōu)化、功耗管理等難題，簡化了硬件設計，優(yōu)化了系統(tǒng)物料清單成本，并減少了在芯片上布置 LPDDR4 所需的工程工作量。

嵌入式處理技術正站在智能化浪潮的前沿，其發(fā)展趨勢不僅描繪了信息技術的未來藍圖，更為社會的數(shù)字化轉型提供了強有力的支撐。隨著技術的不斷進步，嵌入式系統(tǒng)將深刻影響著我們的工作和生活方式，開啟一個更安全、智能、可持續(xù)的新世界。