武漢松盛光電科技有限公司取得一項名為 “一種控溫激光裝置” 的專利，授權公告號 CN222243154U，申請日期為 2024 年 1 月。以下是該專利的具體介紹：

裝置構成

殼體：設有一容置腔，容置腔側壁處設有配合部。

電路板組件：包括多個沿上下向間隔排布的板體和對應板體間隔設置的至少一個雙排針，板體和雙排針位于容置腔內，各雙排針用以電連接相鄰的各板體。該組件還設有紅外測溫模塊和反饋驅動模塊，紅外測溫模塊的部分設于一板體處，反饋驅動模塊的部分設于與之相鄰的另一板體處。

第一連接件：設于容置腔內，包括板體安裝部和側壁安裝部，板體安裝部分別連接固定各板體，側壁安裝部用以和配合部連接。

松盛光電溫度反饋系統(tǒng)2D圖示

核心功能

該裝置的核心功能是其紅外測溫模塊和反饋驅動模塊的集成，紅外測溫模塊能夠在激光焊接期間實時探測溫度變化，而反饋驅動模塊則負責將溫度信息回傳，進而調整激光發(fā)射的參數。這種閉環(huán)控制機制確保了焊接過程中溫度的穩(wěn)定性，大大降低了因溫度過高或過低而導致的焊接缺陷。傳統(tǒng)焊接方法往往依賴操作人員的經驗判斷，松盛光電的新裝置則通過技術手段提升了焊接質量，減少了人為因素的干擾。

技術優(yōu)勢和創(chuàng)新點

實時溫度探測與反饋：通過紅外測溫模塊能夠在激光焊接期間實時探測溫度變化，反饋驅動模塊則負責將溫度信息回傳至激光驅動處，進而調整激光發(fā)射的參數，形成閉環(huán)控制機制，確保了焊接過程中溫度的穩(wěn)定性，大大降低了因溫度過高或過低而導致的焊接缺陷，提升了焊接質量和精度。

電路板組件便于擴展升級：多個板體沿上下方向間隔排列并通過雙排針電連接的設計，使得電路板組件結構緊湊，同時便于多種功能的擴展與升級，可根據不同的應用需求靈活添加或修改功能模塊。

應用前景

激光焊接領域：該裝置可顯著提升激光焊接的精確性和安全性，在汽車、電子設備制造等對焊接精度要求較高的領域，能夠有效提升焊接接頭的質量，避免因溫度偏差導致的缺陷，進而提高產品的整體質量。

推動行業(yè)發(fā)展：隨著制造業(yè)向數字化、智能化迅速發(fā)展，對高精度和智能設備的需求日益增加，該控溫激光裝置的創(chuàng)新設計可幫助降低企業(yè)生產成本，提高產值，有望引領行業(yè)技術革新，成為促進生產效率提升、減少能耗的重要工具，推動激光焊接技術朝著更加智能化和自動化的方向發(fā)展。