來(lái)源：集成電路材料研究

荷蘭4月1日起擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，新增特定測(cè)量設(shè)備等多項(xiàng)技術(shù)

據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長(zhǎng)Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)家出口管制措施。自該日起，更多類(lèi)型的技術(shù)將受到國(guó)家授權(quán)要求的約束。

例如，新政策將適用于可用于生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的特定測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備。出口管制措施的擴(kuò)大僅涵蓋有限的技術(shù)和商品。

Reinette Klever表示：“我們認(rèn)為，重要的是要管制誰(shuí)擁有什么技術(shù)。政府密切關(guān)注半導(dǎo)體制造技術(shù)。技術(shù)發(fā)展可能使修改規(guī)則成為必要。我們觀察到，這種特定設(shè)備不受管制的出口會(huì)增加安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，今后將需要出口授權(quán)?！?/p>

這項(xiàng)新的授權(quán)要求是自2023年9月1日推出以來(lái)，荷蘭第二次修改國(guó)家出口管制措施。

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審核編輯 黃宇