第十三屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在無錫盛大舉行，本屆大會以“專業(yè)化、產業(yè)化、國際化”為宗旨，聚焦技術交流、展覽展示、產品發(fā)布和國際合作。中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）作為全球領先的半導體設備供應商，攜多項先進技術與全新產品亮相展會，進一步凸顯了其在半導體設備領域內的技術硬實力與行業(yè)影響力。

重磅發(fā)布六大新產品

加速邁向平臺化公司

開幕式上，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士在主旨報告環(huán)節(jié)做了題為《半導體設備產業(yè)的趨勢和中微高速發(fā)展的策略》的演講，正式宣布了六款新設備的發(fā)布，并深入闡述了新產品的先進性能與獨特優(yōu)勢。尹志堯博士在演講中深刻剖析了半導體設備產業(yè)的戰(zhàn)略重要性、面臨的挑戰(zhàn)與機遇，深入解讀了設備產業(yè)發(fā)展歷史中若干特殊的規(guī)律性。他結合中微公司在產品開發(fā)戰(zhàn)略、技術創(chuàng)新、產品差異化及知識產權保護方面的策略與實踐，分享了科創(chuàng)企業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展的“五個十大”體系，即“產品開發(fā)十大原則”、“戰(zhàn)略銷售十大準則”、“營運管理十大章法”、“精神文化十大作風”與“領導能力十大要點”。同時，他著重強調，需重視知識產權保護、堅持企業(yè)合規(guī)運營、倡導合作共贏，以推動半導體設備產業(yè)實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康、安全的發(fā)展。他的發(fā)言引發(fā)了現(xiàn)場聽眾的強烈共鳴，并在產業(yè)內產生了熱烈反響。

尹志堯博士在報告中談到，中微公司始終以市場與客戶需求為導向，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。公司2024年研發(fā)總投入達24.5億元，較2023年增加94.31%，2025年上半年研發(fā)投入達14.92億元，同比增長約53.70%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.07%，遠高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均研發(fā)投入水平，彰顯了中微公司對技術創(chuàng)新的堅定投入。目前，公司在研項目已涵蓋六大類、超二十款新設備，研發(fā)速度實現(xiàn)跨越式提升——過去一款新設備的開發(fā)周期通常為3到5年，如今僅需2年甚至更短時間就能推出極具市場競爭力的產品并順利落地。

先進技術與產品備受矚目

展臺榮獲設計大賽一等獎

此次展會，中微公司展位上的裸眼3D視頻的震撼效果引來了眾多觀眾駐足。觀眾通過多媒體展示、實物模型、融合海報等多樣化形式深入了解了中微公司在集成電路微觀加工高端設備領域的最新成果與創(chuàng)新解決方案。

公司開發(fā)了包括單臺機、雙臺機在內的三代、二十種刻蝕設備，包括CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，覆蓋從65納米到5納米及更先進工藝的刻蝕應用。此次展會展示了刻蝕設備、導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI設備，這些設備已在市場占據領先地位。

憑借卓越的設計與創(chuàng)新呈現(xiàn)，中微公司在此次的展臺設計大賽中脫穎而出，榮獲一等獎。此次獲獎肯定了中微公司展臺在視覺創(chuàng)意與功能性上的出色表現(xiàn)，也體現(xiàn)了中微公司作為半導體設備領域領軍企業(yè)的綜合實力與品牌形象。

展臺設計大賽一等獎

行業(yè)同仁共聚高峰論壇

多位高管分享產業(yè)洞見

除了展位上的精彩展示，中微公司的多位行業(yè)專家還在展會同期的多場高規(guī)格論壇中精彩發(fā)聲，憑借深厚的行業(yè)積累與獨到見解，覆蓋技術趨勢、產業(yè)投資、人才培養(yǎng)等熱點話題，為參會者提供深度洞見。

中微公司資深副總裁，全球業(yè)務管理，刻蝕產品事業(yè)總部、EPI及D-RID PECVD 產品部總經理叢海在半導體制造與設備及核心部件董事長論壇參加圓桌對話，分享了中微公司在相關領域的經驗與思考。

中微公司集團副總裁、人力資源負責人何奕在“產教芯融合 —— 企業(yè)人力資源宣講會” 上，做《不確定性中尋找確定性，企業(yè)文化助力提升組織能力》主題分享。

上海智微私募基金管理有限公司創(chuàng)始合伙人劉曉宇在半導體設備與核心部件投融資論壇中，發(fā)表《產業(yè)投資的協(xié)同布局與生態(tài)構建》主題演講。

此次展會，不僅是中微公司展示實力的舞臺，更是我們傾聽行業(yè)聲音、鏈接合作伙伴、共探發(fā)展機遇的重要契機。未來，中微公司將繼續(xù)秉持“五個十大”的企業(yè)文化，堅持三維立體發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路微觀加工高端設備領域，持續(xù)加大技術研發(fā)投入，不斷推出更具競爭力的產品與解決方案，為推動半導體產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與高質量發(fā)展貢獻更多力量。我們期待與更多行業(yè)伙伴攜手，在半導體產業(yè)的新征程上，共創(chuàng)更多精彩與可能！

關于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，并取得了可喜的進步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。此外，中微公司已全面布局光學和電子束量檢測設備，并開發(fā)多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數碼產業(yè)的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導體設備客戶滿意度調查中，中微公司四次獲得總評分第三，薄膜設備四次被評為第一。