芯科科技已經(jīng)在xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中集成了專用的人工智能/機器學習加速器，可以實現(xiàn)處理速度和能效的顯著提升。2024年，芯科科技重磅推出了xG26系列產(chǎn)品，這是面向未來打造的產(chǎn)品。與xG24系列產(chǎn)品相比，其不僅閃存、RAM和GPIO容量增加了一倍，而且憑借更先進的人工智能/機器學習專用內(nèi)核，其處理機器學習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6，可以支持設備制造商開發(fā)適用于各種工業(yè)場景的先進邊緣智能應用。

此外，芯科科技即將推出的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品將采用芯科科技第二代矩陣矢量處理器，可以將復雜的機器學習運算從主CPU卸載到專門的加速器上，從而顯著提升無線設備的機器學習性能（最高可達100倍），同時大幅降低功耗。這種人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的技術融合，將使設備制造商能夠更從容地應對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備在人工智能/機器學習功能方面的挑戰(zhàn)，從而進一步推動?工業(yè)智能化應用加快發(fā)展。

公司對2025年工業(yè)AI的發(fā)展有怎樣的愿景？

周巍：2025年，芯科科技將繼續(xù)開發(fā)和優(yōu)化集成人工智能/機器學習加速功能的無線SoC和MCU產(chǎn)品，尤其是上述提及的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品以及第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品，以助力工業(yè)設備和應用持續(xù)提升智能化水平。同時，芯科科技也將進一步強化與工業(yè)領域客戶、伙伴的合作關系，共同探索和打造創(chuàng)新的工業(yè)IoT+AI解決方案。

過去一年工業(yè)AI行業(yè)發(fā)展的熱點問題、新概念、新進展

周?。?/strong>隨著人工智能技術的不斷發(fā)展，為工業(yè)領域帶來了新的機遇。它正在逐步應用于工業(yè)生產(chǎn)的各個方面，包括設備實時監(jiān)控、預測性維護、質量控制、流程優(yōu)化、供應鏈管理、能源管理、協(xié)作機器人、需求預測和遠程運維等?？梢哉f，人工智能技術正在憑借強大的數(shù)據(jù)分析和處理能力、智能化的決策能力以及高效的自動化執(zhí)行能力，推動工業(yè)領域實現(xiàn)革命性的變化。與此同時，人工智能技術也正在與物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等先進技術深度融合，為工業(yè)領域提供功能更多、性能更優(yōu)、效率更高的解決方案。人工智能在工業(yè)領域的持續(xù)深入應用，也在推動工業(yè)生產(chǎn)模式的創(chuàng)新和變革，除了智能化和高效化，它也幫助工業(yè)生產(chǎn)在綠色化、個性化、服務化等方向上實現(xiàn)了延伸發(fā)展，已成為推動工業(yè)發(fā)展的一項關鍵性技術。