本文轉(zhuǎn)自：芯查查資訊

在經(jīng)歷了產(chǎn)能緊缺，芯片缺貨，產(chǎn)能過剩之后，2024年半導體產(chǎn)業(yè)終于開始走出低迷，與AI相關的產(chǎn)業(yè)更是一片繁榮，半導體總體市場漲幅甚至超過雙位數(shù)。但如果去除AI相關的行業(yè)，似乎回暖仍是不如預期。

芯查查采訪了數(shù)十家半導體上下游企業(yè)，本篇采訪企業(yè)為：Imagination。Imagination是一家英國的芯片IP公司。2024年，Imagination 有了哪些收獲？取得了哪些成績？對于2025年，有哪些機會值得憧憬和期待？

Imagination產(chǎn)品總監(jiān) 鄭魁芯查查：如果讓您用3個關鍵詞來總結2024年的半導體市場情況，您會用哪3個關鍵詞，為什么？

鄭魁：如果用 3 個關鍵詞來總結 2024 年半導體市場情況，我會選擇 “AI （驅(qū)動變革）”、“汽車（加速轉(zhuǎn)型）”和“異構計算（廣泛興起）”。

全球半導體行業(yè)從 2023 年去庫存帶來的低迷中強勢復蘇，2024年中國半導體行業(yè)協(xié)會表示中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的銷售收入保持了兩位數(shù)的增長，同時半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計表明2024 年第三季度全球半導體銷售額創(chuàng)下 1660 億美元高點，這種持續(xù)穩(wěn)定增長的態(tài)勢態(tài)勢得益于三個重要的創(chuàng)新與變革力量。

首先，人工智能（AI）技術正在驅(qū)動智能化變革，無論是大模型驅(qū)動的智算中心對GPU、NPU和高速連接解決方案的需求，還是廣泛興起的邊緣計算和智能終端，都對支持各種類型 AI 芯片、存儲芯片和連接芯片帶來了新的需求，成為全球半導體市場增長的最關鍵驅(qū)動力。

其次，隨著汽車產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品加速向“新四化”轉(zhuǎn)型，汽車正向新的電子電氣架構轉(zhuǎn)型，不僅是駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）技術開始廣泛滲透到汽車產(chǎn)業(yè)，而且智能座艙也廣泛興起，促使各種半導體產(chǎn)品深度滲透汽車系統(tǒng)，這一變革給整個汽車行業(yè)的帶來翻天覆地的變化，包括新主機廠商和tier-1和tier-2的出現(xiàn)，以及電子部件在汽車成本中所占比例大幅度提升等。

而無論對于AI技術還是應用，以及汽車的新電子電氣架構，其背后的推手都是創(chuàng)新的計算技術，而不再只是傳統(tǒng)的計算架構利用摩爾定律或者縮放規(guī)則做簡單的升級，其核心的要素就是針對不同的計算需求將相應的優(yōu)勢計算單元集成在一起，比如RISC-V + GPU，因此“異構計算”在諸如邊緣智能、汽車應用和智能消費電子等許多領域內(nèi)成為主流，不僅成就了全球半導體行業(yè)在2024年的發(fā)展，而且還會影響今后很多年的集成電路設計模式。

芯查查：在您看來，2024年你們?nèi)〉昧四男┏煽儯坑钟龅搅耸裁刺魬?zhàn)？是如何應對的？

鄭魁：在 2024 年中，Imagination在各方面都取得了長足的發(fā)展。

首先，我們獲得了 Fortress Investment Group 的大規(guī)模投資，這將加速我們在圖形和端側(cè) AI 技術開發(fā)方面的進程。

其次，我們的半導體 IP 業(yè)務持續(xù)發(fā)展，在移動、桌面、汽車和數(shù)字消費電子等多個市場上成功地擴展了與客戶的合作。

第三，針對新的應用，Imagination的創(chuàng)新工程師團隊通過不懈努力，正在源源不斷地將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為實際的工程解決方案，例如我們在2024年推出了 Imagination DXS GPU IP，為汽車市場提供了強大的功能安全解決方案。

包括Imagination在內(nèi)，芯片行業(yè)主要玩家在過去一年面臨的最大挑戰(zhàn)就是人工智能技術和應用從云或者智算中心快速向邊緣和端側(cè)設備擴散，帶來了在架構上和技術上的一系列新挑戰(zhàn)。在架構方面，邊緣和端側(cè)AI模型的多樣性和快速迭代，要求硬件的可編程性及適配性更強，不僅要滿足一種場景或者現(xiàn)有模型，還要支持不同場景中的不同模型，因此能夠同時提供并行處理和可編程性的GPU將在其中扮演重要角色。在技術方面，邊緣和端側(cè) AI SoC不僅需要適應多樣化的場景和處理多種任務，而且還要在算力、功能、成本及熱預算間實現(xiàn)平衡，例如用于汽車應用的GPU還必須提供功能安全性和硬件虛擬化功能。面對這些挑戰(zhàn)，Imagination積極應對并取得了不少的成果。例如針對汽車智能化需求，我們在2024年推出的Imagination DXS GPU IP不僅算力和性能領先業(yè)界，而且還以僅僅略微增加芯片面積的方式實現(xiàn)了功能安全，并提供HyperLane硬件虛擬化功能，助力智駕芯片設計廠商將創(chuàng)意落地。在端側(cè) AI 設計上，我們從全局視角出發(fā)，注重軟硬件結合，提升加速器能效和可編程性，構建計算軟件棧幫助開發(fā)者釋放能力。

芯查查：Imagination今年主要關注哪些市場？這些市場在今年的表現(xiàn)如何？

鄭魁：Imagination在2025年主要關注邊緣和端側(cè)的智能化帶來的新興市場以及架構創(chuàng)新，主要應用場景依然是汽車、消費電子、桌面和移動設備，這些市場在2025年都會因為諸多技術創(chuàng)新而實現(xiàn)巨大的發(fā)展。例如汽車的智能化–正帶來許多新的挑戰(zhàn)與機會，為了應對越來越智能的汽車中不斷上升的計算成本，汽車行業(yè)正在將多項功能整合到更少但更強大的控制器中。這一趨勢在算力之外還帶來了三大技術挑戰(zhàn)：

智能駕駛功能越來越普及，正在從一家主機廠的某些車型轉(zhuǎn)向更多的車型，就意味著這款強大的處理器需要更多的靈活性和可編程性，而基于GPU架構的智駕芯片可以提供比基于NPU的智駕芯片更高的靈活性和經(jīng)濟性，從而為智駕芯片開發(fā)商克服挑戰(zhàn)帶來更多的獲利機會。

越來越多、越來越復雜的智能工作負載不是總靠不斷增加處理器核心來應對，一個控制多個域的控制器需要一個強大的硬件虛擬化解決方案，用于工作負載優(yōu)先級管理和避免任務干擾。

汽車應用功能安全至關重要（即在及時且安全的方式下檢測并處理故障的能力），任何處理安全關鍵任務的硬件都需要符合ISO 26262汽車功能安全標準（ASIL）的認證。但過去滿足ASIL要求一直以來對OEM來說成本較高， Imagination近期通過其新發(fā)布的DXS GPU顯示出來的在分布式功能安全領域的創(chuàng)新消除了這些負擔，使智駕芯片企業(yè)能夠在不顯著增加開銷的情況下滿足功能安全要求。

所以，通過在不同的場景和許多領域內(nèi)充分應對了類似的挑戰(zhàn)，用于邊緣和端側(cè)的智能化SoC的市場將有廣闊的發(fā)展前景。

芯查查：在您看來，2025年半導體行業(yè)的增長點將來自哪些方面？Imagination在這些方面有哪些布局和計劃？

鄭魁：我們認為 2025 年半導體行業(yè)增長點主要來自智能化在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等邊緣和端側(cè)的廣泛滲透。作為一家GPU和AI IP提供商，Imagination正在加速轉(zhuǎn)向邊緣AI技術的開發(fā)和應用，并與國內(nèi)外的RISC-V CPU IP等生態(tài)伙伴深度合作，幫助邊緣和端側(cè)智能SoC開發(fā)企業(yè)降低風險并加速產(chǎn)品開發(fā)，使這些企業(yè)能夠部署高質(zhì)量、高性能的GPU處理器。

為了加速智能化的普及，我們不僅與成熟企業(yè)合作，幫助他們持續(xù)向客戶提供最新的圖形處理和AI技術創(chuàng)新，還全面支持市場中充滿動能的新興企業(yè)，例如桌面計算等很多領域內(nèi)的新玩家。目前，Imagination的GPU已經(jīng)成為了RISC-V設計非常友好的GPU IP，其產(chǎn)品已被廣泛應用于多款芯片中。隨著RISC-V CPU的滲透率進一步提升，以及客戶向更復雜的應用處理器和人工智能芯片方向演進，我們預計將有更多的Imagination GPU IP被集成到支持RISC-V的SoC中。

芯查查：展望2025年，您對半導體行業(yè)的發(fā)展有什么建議和期待？

鄭魁：我們認為2025年將是在AI技術推動下，充滿了令人振奮的創(chuàng)新的一年。首先，越來越多地從高端到中端的計算設備、移動設備和消費電子產(chǎn)品都在加入AI能力，這有助于打破以傳統(tǒng)CPU計算架構在許多領域內(nèi)的壟斷和掣肘，推動諸如RISC-V + GPU 等更加靈活高效硬件體系的普及，甚至更加緊密的集成。

其次，中國不僅是巨大的消費市場，也是全球電子產(chǎn)品供應鏈上最重要的環(huán)節(jié)之一，因此其具有的巨大市場潛力能夠支撐和孵化出采用新架構參與競爭的芯片設計企業(yè)，同時Imagination也已經(jīng)為這個市場準備好了相應的解決方案。