半導體制造潔凈室防微振基座foundation之技術介紹

按照《廠房樓蓋抗微振設計規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術規(guī)范》 GB 51076-2015相關要求，梳理相關結構防微振措施，如下

一、結構布置及設備布置相關要求

主體結構的防微振設計應符合下列要求：

1， 集成電路制造廠房前工序、液晶顯示器件制造廠房、光伏太陽能制造廠房、納米科技建筑及各類實驗室等建筑宜采用小跨度柱網(wǎng)，工藝設備層平臺宜采用鋼筋混凝土結構。平臺與周圍結構之間宜設隔振縫。
2 防微振工藝設備層平臺的設計應符合下列要求：
（1）平臺下的柱網(wǎng)尺寸應以0.6m為模數(shù)，跨度不宜大于6m；
（2）平臺宜采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板式或井式樓蓋結構，亦可采用鋼框架組合樓板結構；
（3）混凝土平臺的現(xiàn)澆梁、板、柱截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-1的規(guī)定；

（4）采用鋼框架-組合樓板結構的防微振工藝設備層平臺，次梁間距不宜大于3.2m，鋼梁、組合樓板截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-3的規(guī)定；

（5）防微振工藝設備層平臺華夫板的開孔率應滿足潔凈設計要求，不宜大于30％。
3，當采用混凝土結構的建筑物超長時，不宜設置伸縮縫，而應采用超長混凝土結構無縫設計技術，并應采取降低溫度伸縮應力的措施。

4，根據(jù)防微振需要，可在平臺下的部分柱間設置鋼筋混凝土防微振墻，墻體宜縱橫向對稱布置，厚度不宜小于250mm，墻體不宜開設孔洞。
6，當屋蓋多跨結構的中柱與工藝設備層平臺之間設縫時，在非地震區(qū)，縫寬不應小于50mm；在地震區(qū)，縫寬不應小于100mm，且應符合現(xiàn)行國家標準《建筑抗震設計規(guī)范》GB 50011中防震縫的有關規(guī)定。

6.精密設備及儀器的獨立基礎設計應符合下列要求：
（1）地面上設置的精密設備及儀器，基礎底面應置于堅硬土層或基巖上。其他地質情況下，應采用樁基礎或人工處理復合地基；
（2）精密設備及儀器受中低頻振動影響敏感時，基礎周圍可不設隔振溝；
（3）精密設備及儀器的基臺采用框架式支承時，宜采用鋼筋混凝土框架，臺板宜采用型鋼混凝土結構，其周邊應設隔振縫；
（4）工藝設備層平臺上設置的精密設備或儀器宜采用防微振基臺，臺板宜采用型鋼混凝土結構，厚度不宜小于200mm。
7.有抗微振要求的多層廠房，設備的布置應符合下列規(guī)定∶（1）廠房中有強烈振動的設備或對振動很敏感的設備和儀器。宜布置在廠房底層；

（2）廠房中有較大振動的設備或對振動敏感的設備和儀器，宜靠近承重墻、框架梁及柱等樓蓋局部剛度較大的部位布置；（3）廠房內同時布置有較大振動的設備和對搬動敏感的設備、儀器時，宜分類集中，分區(qū)布置，并利用廠房變形縫分隔；

（3）對振動敏感的設備和儀器，應遠離有較大振動的設備；（5）廠房中有水平擾力較大的設備的，宜使其擾力方向與廠房結構水平剛度較大的方向一致。

8,多層廠房中設有對振動敏感的設備和儀器時，不宜設置吊車。

9,廠房底層設有強烈振動的設備時，應設置獨立基礎，并應與廠房基礎脫開。

二：計算要求

按照廠房樓蓋抗微振設計規(guī)范GB50190-93相關規(guī)定進行自振頻率及豎向振動加速度驗算。

二、構造要求
1、砌體結構通用規(guī)范 GB 55007-2021中關于存在振動時結構中砌體相關規(guī)定3.2.9、下列部位或環(huán)境中的填充墻不應使用輕骨料混凝土小型空心砌塊或蒸壓加氣混凝土砌塊砌體：

（1）建（構）筑物防潮層以下墻體；
（2）長期浸水或化學侵蝕環(huán)境；
（3）砌體表面溫度高于80℃的部位；
（4)長期處于有振動源環(huán)境的墻體。

(5)廠房、倉庫、食堂籌空曠單層房屋應按下列規(guī)定設置圈梁：
磚砌體結構房屋，檐口標高為5m~8m時，應在檐口標高處設置一道圈梁，檐口標高大于8m時，應增加設置數(shù)量；
砌塊及料石砌體結構房屋，檐口標高為4m～5m時，應在檐口標高處設置一道圈梁，檐口標高大于5m時，應增加設置數(shù)量；
對有吊車或較大振動設備的單層工業(yè)房屋，當未采取有效的隔振措施時，除應在檐口或窗頂標高處設置現(xiàn)澆混凝土圈梁外，尚應增加設置數(shù)量。