Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (Chiplet System Architecture, CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過 60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁 Eddie Ramirez 表示：人工智能 (AI) 具備引領(lǐng)新一輪工業(yè)革命的巨大潛力，其市場滲透的深度與廣度均達(dá)到了前所未有的水平。為了實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)，我們必須能夠應(yīng)對不同市場中廣泛且多樣化的 AI 工作負(fù)載。這伴隨而來的是對計(jì)算的廣泛要求，也就意味著我們需要提供遠(yuǎn)不止一種的計(jì)算解決方案，且每種方案都要針對特定市場的需求進(jìn)行優(yōu)化。隨著行業(yè)對定制芯片需求的不斷攀升，加之芯片生產(chǎn)的成本與復(fù)雜性日益增加，芯粒 (chiplet) 正逐漸成為業(yè)界廣泛采用的解決方案。

通過標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)協(xié)作推進(jìn)芯粒生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

通過復(fù)用專用的芯粒來開發(fā)多種定制化系統(tǒng)級芯片 (SoC)，與傳統(tǒng)單片芯片相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能、更低功耗的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)成本更低。然而，若缺乏行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和框架，不同芯片組之間的差異可能會(huì)引發(fā)兼容性問題，進(jìn)而阻礙創(chuàng)新的步伐。為解決這一碎片化問題，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套與生態(tài)系統(tǒng)共同開發(fā)的系統(tǒng)切分和芯粒互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)，使行業(yè)在構(gòu)建芯粒的基礎(chǔ)選擇上達(dá)成一致。通過 CSA，新的芯粒設(shè)計(jì)能夠在符合標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)中無縫適配和復(fù)用，這不僅加速了基于芯粒的系統(tǒng)創(chuàng)新，還有效降低了碎片化的風(fēng)險(xiǎn)。

CSA 首個(gè)公開規(guī)范進(jìn)一步加速芯片技術(shù)的演進(jìn)

這些創(chuàng)新科技公司對 CSA 的廣泛參與，構(gòu)成了基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的基石。該生態(tài)系統(tǒng)致力于革新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使 SoC 更具靈活性、可訪問性和成本效益，同時(shí)能顯著降低碎片化風(fēng)險(xiǎn)。隨著公開規(guī)范的發(fā)布，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)θ绾味x和連接芯粒以構(gòu)建可組合的 SoC 達(dá)成一致理解，這些 SoC 憑借高度的靈活性，能夠滿足 AI 工作負(fù)載的多樣性需求，并確保最終芯片產(chǎn)品精準(zhǔn)契合特定市場的需求。

參與 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design) 生態(tài)項(xiàng)目中積極構(gòu)建解決方案。Arm 全面設(shè)計(jì)是一個(gè)致力于無縫交付由 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 驅(qū)動(dòng)的定制芯片的生態(tài)系統(tǒng)。迄今為止，Arm 全面設(shè)計(jì)已在部署基于芯粒的 CSS 解決方案方面取得顯著的成就，這些解決方案能夠支持針對特定市場的戰(zhàn)略實(shí)施，包括：

為多樣化市場定制 AI 工作負(fù)載：Alphawave Semi 的客戶對用于 AI 工作負(fù)載的高性能芯片有著迫切需求，涵蓋網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、存儲和安全等領(lǐng)域。為了響應(yīng)這些需求，Alphawave Semi 將基于 Neoverse CSS 的芯粒與專有 I/O 晶粒 (die) 相結(jié)合，利用 AMBA CHI C2C 技術(shù)，將針對不同市場需求定制的加速器互相連接。這些針對特定市場的定制化芯片基于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)，能夠有效分?jǐn)傆?jì)算晶粒的成本，同時(shí)保持構(gòu)建多種系統(tǒng)的靈活性。

革新大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載：ADTechnology、三星晶圓代工廠、Rebellions 和 Arm 聯(lián)合打造了 AI CPU 芯粒平臺，用于數(shù)據(jù)中心大規(guī)模 AI 工作負(fù)載的訓(xùn)練和推理，預(yù)計(jì)可為生成式 AI 工作負(fù)載（Llama3.1 405B 參數(shù) LLMs）帶來 2 至 3 倍的能效優(yōu)勢。該多供應(yīng)商芯粒平臺集成了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互連技術(shù)的一致性 NPU 及 ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的計(jì)算芯粒，并采用三星晶圓代工廠的 2nm 全環(huán)繞柵極 (GAA) 制程工藝進(jìn)行制造。這項(xiàng)成果得益于 CSA 的標(biāo)準(zhǔn)化工作進(jìn)展。

芯粒為不斷增長的 AI 工作負(fù)載所需的

定制芯片發(fā)揮關(guān)鍵作用

CSA 在基礎(chǔ)設(shè)施、汽車及消費(fèi)電子等多個(gè)市場領(lǐng)域，為 AI 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的多樣化工作負(fù)載提供了高效的解決方案，并樹立了多個(gè)成功案例。憑借 Arm 計(jì)算平臺的卓越靈活性、AMBA CHI C2C 等標(biāo)準(zhǔn)所實(shí)現(xiàn)的無縫通信技術(shù)，以及 CSA 所引領(lǐng)的集成創(chuàng)新趨勢，基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)能夠巧妙應(yīng)對各市場中不斷增長的 AI 需求。隨著 CSA 生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)壯大，以及行業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)化與協(xié)作方面的不斷深化，Arm 將攜手合作伙伴顯著減少碎片化現(xiàn)象，并加速定制芯片解決方案的開發(fā)與部署。

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https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest